
MediaTek hatte zuletzt schlechte Erfahrungen mit TSMC gemacht, denn der 10-Nanometer-Prozess des Herstellers sorgt bisher für eine unzureichende Ausbeute. Dennoch will MediaTek aber auch für das 7-Nanometer-Herstellungsverfahren mit TSMC paktieren. So sollen die Flaggschiff SoCs des Herstellers laut Quellen aus Taiwan erneut bei TSMC entstehen. So solle die Risikoproduktion für die ersten Chips aus dem 7-nm-Prozess bereits im zweiten Quartal 2017 anlaufen. Es soll sich hier um Chips für mobile Endgeräte mit stolzen zwölf Kernen handeln.
Auf die Spekulationen hin, dass die enttäuschende Ausbeute beim 10-nm-Verfahren die Auslieferung der MediaTek Helio X30 gefährden könnte, reagierte MediaTek mit einem Dementi. Die Chips sollen wie geplant an Partner gehen. Erste, mobile Endgeräte mit dem Chip sollen demnach ab dem zweiten Quartal 2017 wie geplant auf den Markt kommen.
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