Intel detailliert ‚Lakefield‘ 5-Kern-CPU

Zwei neue Mobil-CPUs mit Hybrid-Architektur bei nur 7 Watt TDP

Intel hatte ‚Lakefield‘ schon letztes Jahr angekündigt und dieses Jahr waren bereits erste Benchmark-Einträge gefunden worden, aber nun hat der Marktführer seine neuen, auf extrem niedrigen Stromverbrauch ausgerichteten Mobil-CPUs offiziell vorgestellt. Core i5-L16G7 und Core i3-L13G4 mit 5 Kernen basieren auf der Hybrid-Architektur und sind dank neuer Fertigung sehr klein.

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Die beiden neuen Intel ‚Lakefield‘ Mobilprozessoren verwenden die „Foveros 3D Packaging Technology“, bei denen unterschiedliche Elemente der Chips aufeinander gestapelt werden. So kommen die CPU-Kerne zwar aus der 10-Nanometer-Fertigung, aber I/O-Elemente noch aus der 22-nm-Produktion, und der Speicherbereich wird dann noch darüber platziert. Intel proklamiert, dass die Hybrid-CPUs mit einer Fläche von nur 12×12 mm bis zu 56 Prozent kleiner sind und dadurch bis zu 47 % kompaktere Mainboards ermöglichen, was insbesondere beim mobilen Einsatz und bei faltbaren Systemen wichtig sei.

Die Hybrid-Architektur von ‚Lakefield‘ ist der andere wichtige Punkt, denn hier kombiniert Intel vier energieeffiziente ‚Tremont‘ CPU-Kerne der Atom-Serie mit einem „Sunny Cove“ High-End-Kern der „Ice Lake“ Generation. Dazu kommt eine integrierte Intel UHD Grafikeinheit der 11. Generation, die zwar relativ niedrig getaktet ist, aber dafür zwei Displays unabhängig ansteuern kann. Beim Stromverbrauch hebt Intel die extrem niedrige Standby-Power hervor, die bei nur bei 2,5 Milliwatt liegen soll, was einer Verbesserung von 91 % gegenüber bisherigen Core CPUs der ultramobilen Y-Serie entsprechen soll.

Die beiden Intel ‚Lakefield‘ CPU-Modelle Core i5-L16G7 und Core i3-L13G4 kommen beide mit fünf Kernen ohne Hyper-Threading und einer TDP von 7 Watt, unterscheiden sich aber bei den Taktraten sowie den Execution-Units der GPU. Der Basistakt gilt übrigens für alle CPU-Kerne und nur der High-End „Sunny Cove“ Kern soll den automatischen Einzelkern-Turbomodus nutzen.

Die ersten Notebooks mit den Intel ‚Lakefield‘ Mobilprozessoren werden das „Samsung Galaxy Book S“ und das „Lenovo Thinkpad X1 Fold“ sein, wobei letzteres das erste PC-Modell mit faltbarem OLED-Bildschirm sein soll.

Intel demonstriert die „Foveros 3D Packaging Technology“ der ‚Lakefield‘ CPUs in einem kurzen Video anhand von Lego-Bausteinen:

Quelle: Intel

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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