TSMC beginnt 3-nm-Fertigung noch dieses Jahr – testweise

Nach Angaben des taiwanischen Chip-Fertigers TSMC liegt man bei den Vorbereitungen der Wafer-Produktion in 3-Nanometer-Technik im Plan. Diese soll in der zweiten Hälfte des kommenden Jahres aufgenommen werden. Die Gerüchte, dass die Installation der 3-nm-Fabrik bereits diesen Montag begonnen habe, wollte das Unternehmen aber nicht bestätigen.

Aktuell fertigt die „Taiwan Semiconductor Manufacturing Company“ (TSMC) Grafikchips und Prozessoren für AMD in 7-nm-Technik und iPhone-Chips für Apple im 5-nm-Prozess. Letzteres findet in der Fab 18 im Süden Taiwans statt, der bislang modernsten Chip-Fabrik von TSMC.

Laut TSMC sind in der Fab 18 die ersten drei Stufen der 5-nm-Produktion bereits installiert und die Massenfertigung läuft dort. Die vierte Stufe befindet sich noch im Bau. Die nächsten Stufen – fünf bis acht – sollen folgen und für die Chip-Fertigung im 3-nm-Prozess genutzt werden.

Nach Angaben eines TSMC-Sprechers soll die 3-nm-Produktion probehalber noch dieses Jahr begonnen werden. Die Massenfertigung ist allerdings erst für die zweite Jahreshälfte 2022 vorgesehen – unabhängig anderweitiger Gerücht.

TSMC Fab 18 in Tainan, Taiwan

Quelle: CNA (Taiwan)