Intel nutzt zuvor wegen Mängeln verworfene CPU-Chips

Die anhaltenden Lieferengpässe im CPU-Markt spitzen sich weiter zu: Sowohl AMD als auch Intel sollen ihre verfügbaren Lagerbestände weitgehend ausgeschöpft haben, während sich die Lieferzeiten inzwischen auf mehrere Wochen verlängern. In dieser angespannten Situation verfolgt Intel offenbar eine bemerkenswerte Strategie, um den Druck auf die Lieferkette zu reduzieren.

Laut Unternehmensangaben sowie Einschätzungen des Branchenanalysten Ben Bajarin vom Marktforschungsunternehmen Creative Strategies nutzt Intel gezielt Silizium-Dies aus den Randbereichen von Wafern – also genau jene Bereiche, die traditionell aufgrund höherer Defektraten und geringerer Ausbeute als problematisch gelten. Diese sogenannten „Edge Dies“ entstehen während der Halbleiterfertigung unter weniger gleichmäßigen Prozessbedingungen, was ihre Funktionalität beeinträchtigen kann. In der Vergangenheit wurden solche Dies häufig verworfen, wenn sie nicht den Mindestanforderungen entsprachen.

Unter den aktuellen Marktbedingungen geht Intel jedoch einen anderen Weg: Teilweise funktionsfähige Dies werden nicht mehr konsequent aussortiert, sondern gezielt in Produkte mit reduzierter Spezifikation integriert. Diese Praxis erlaubt es, die nutzbare Ausbeute pro Wafer deutlich zu erhöhen, ohne zusätzliche Fertigungskapazitäten aufbauen oder nutzen zu müssen. Gleichzeitig verbessert sich die Kostenstruktur, da bereits produziertes Silizium effizienter verwertet wird.

Ein konkretes Beispiel liefert die aktuelle Xeon-6-Generation „Granite Rapids“, gefertigt im Intel-3-Prozess. Die Compute-Dies dieser Prozessoren sind ursprünglich für bis zu 44 Kerne ausgelegt. Aufgrund natürlicher Fertigungsschwankungen erreichen jedoch nicht alle Dies diese maximale Konfiguration. Anstatt solche Chips zu verwerfen, werden sie nun als Low-End-Varianten mit reduzierter Kernanzahl vermarktet. Auf diese Weise kann Intel selbst aus suboptimalen Chips noch wirtschaftlichen Nutzen ziehen. Ben Bajarin sagte unter Berufung auf Intel dazu: „Den Kunden war das egal, sie sagten einfach: Ich nehme alles.“

Ben Bajarin bei X

Diese Strategie trifft auf einen Markt mit weiterhin hoher Nachfrage, insbesondere im Bereich der Hyperscale-Rechenzentren. Betreiber großer Cloud-Infrastrukturen sind zunehmend bereit, auch weniger leistungsfähige Prozessoren einzusetzen, solange diese zur Aufrechterhaltung von Kapazität und Skalierung beitragen. In verteilten Workloads können solche CPUs weiterhin effizient genutzt werden.

Parallel dazu verzeichnet Intel Fortschritte bei der Verbesserung der Fertigungsausbeute (Yield) in seinen Prozessknoten Intel 4, Intel 3 sowie beim neuen 18A-Verfahren. Höhere Yield-Raten steigern nicht nur die Effizienz der Produktion, sondern tragen auch zu besseren Margen und steigenden Umsätzen bei. In Kombination mit der aggressiveren Nutzung von Rand-Dies maximiert Intel die Ausbeute pro Wafer.

Insgesamt zeigt sich hier ein pragmatischer Ansatz im Umgang mit aktuellen Engpässen: Durch die Ausweitung der nutzbaren Siliziumbasis und die Reduzierung von Ausschuss gelingt es Intel, die effektive Produktionsmenge kurzfristig zu steigern – ganz ohne sofortige Investitionen in zusätzliche Fertigungskapazitäten.

Quelle: Ben Bajarin @ X