AMDs „Zen 7“ soll erstmals auf TSMCs A14-Prozess setzen

Während AMD aktuell die Einführung seiner kommenden „Zen 6“ Generation vorbereitet, laufen die Arbeiten an der darauffolgenden Architektur offenbar bereits auf Hochtouren. Neue Berichte aus Taiwan deuten nun darauf hin, dass AMD mit „Zen 7“ erstmals auf einen Fertigungsprozess aus der sogenannten Angstrom-Ära setzen könnte.

Laut Informationen der taiwanischen Wirtschaftszeitung Commercial Times prüft AMD angeblich den Einsatz von TSMCs künftigem A14-Node für die nächste große CPU-Generation. Das entspricht einer Fertigung der 1,4-Nanometer-Klasse.

Derzeit bereitet AMD die Einführung der kommenden AMD EPYC „Venice“ Server-Prozessoren vor, die bereits auf dem 2-nm-Prozess basieren sollen und die neue „Zen 6“ Architektur nutzen. Doch intern scheint der Fokus längst weiterzugehen. „Zen 7“ könnte nicht nur einen neuen Fertigungsprozess einführen, sondern gleichzeitig erhebliche Architekturänderungen für zukünftige KI- und HPC-Workloads bringen.

Mit dem A14-Node würde AMD erstmals auf eine Fertigungstechnologie setzen, die offiziell zur neuen Angstrom-Generation gehört. Die Vorteile solcher Prozesse sollen unter anderem höhere Energieeffizienz, bessere Leistungsdichte, niedrigere Spannungen, höhere Taktraten und optimierte Transistorgeometrien umfassen. Gerade im Server- und KI-Bereich könnten diese Fortschritte entscheidend werden, da moderne Rechenzentren zunehmend an Energie- und Kühlgrenzen stoßen.

AMDs letzte CPU-Roadmap

Besonders interessant sind die angeblichen Details zur neuen CPU-Architektur selbst. Das „Zen 7“ CCD-Design soll intern demnach den Codenamen „Grimlock“ tragen und stärker auf KI-optimierte Workloads ausgerichtet werden. AMD möchte offenbar besser ausnutzen, dass zukünftige CCDs bis zu 16 CPU-Kerne enthalten könnten. Dazu kommen mehrere neue ISA-Erweiterungen (Instruction Set Architecture: Befehlssatzarchitektur).

Zu den wichtigsten Neuerungen gehört laut Bericht die Unterstützung von AVX10. AVX10 kombiniert Funktionen aus AVX-512 sowie AVX2 und soll sowohl Kompatibilität als auch Leistung bei Vektorberechnungen verbessern. Das ist insbesondere relevant für KI-Modelle, wissenschaftliche Simulationen, HPC-Anwendungen und Medienverarbeitung.

Zusätzlich soll „Zen 7“ sogenannte ACE (Advanced Matrix Extensions) unterstützen. Dabei handelt es sich um standardisierte Matrix-Instruktionen, die speziell für moderne KI- und Matrixberechnungen optimiert sind. Solche Funktionen gewinnen branchenweit zunehmend an Bedeutung, da KI-Workloads immer stärker auf Matrixoperationen basieren.

Darüber hinaus soll AMD weitere tiefgreifende ISA-Erweiterungen integrieren. Dazu gehört unter anderem FRED (Flexible Return and Event Delivery). FRED ersetzt das bestehende Interrupt-Modell moderner x86-Systeme und soll Systemlatenzen reduzieren. Das könnte insbesondere bei hochparallelen Server- und Echtzeit-Workloads Vorteile bringen.

Zusätzlich plant AMD offenbar Unterstützung für ChkTag-x86-Memory-Tagging. Diese Technik soll Speicherfehler und Sicherheitsprobleme besser erkennen, darunter Buffer Overflows, Use-after-free-Fehler sowie Speicherkorruption. Gerade im Rechenzentrumsbereich gewinnen solche Sicherheitsmechanismen zunehmend an Bedeutung.

Neben der CPU-Architektur selbst untersucht AMD offenbar auch neue Packaging-Ansätze für kommende Produkte. Berichten zufolge evaluiert das Unternehmen die FOPLP-Technologie (Fan-Out Panel-Level Packaging) des taiwanischen Packaging-Spezialisten Powertech Technology. Powertech zählt zu den größten OSAT-Unternehmen (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) der Branche.

Die mögliche Zusammenarbeit könnte Teil einer breiteren Strategie sein. AMD scheint zunehmend nach Alternativen zu suchen, um sich im Bereich fortschrittlicher Packaging-Technologien unabhängiger von TSMC zu machen. Gerade moderne Technologien wie Chiplets, 3D-Stacking, 3D V-Cache und Multi-Die-Packaging spielen inzwischen eine zentrale Rolle für CPU-Designs der nächsten Generation.

FOPLP gilt dabei als interessante Option, da die Technologie potenziell höhere Packungsdichten, bessere thermische Eigenschaften und niedrigere Produktionskosten ermöglichen könnte.

Trotz der spannenden Details bleibt „Zen 7“ weiterhin ein langfristiges Projekt. Zunächst konzentriert sich AMD auf den Marktstart der „Zen 6“ Generation und der kommenden EPYC Venice Plattform. Erst danach dürfte „Zen 7“ schrittweise konkreter werden.

Quelle: Commercial Times (Taiwan)