Intel mit neuem Boxed Kühler!?

Auf der IDF hat Intel einen neuen Boxed-Kühler gezeigt. Anders als bei den bisherigen Top-Blow-Kühlern setzt Intel in Zukunft wohl auch auf die leistungsfähigeren Tower-Kühler. Das gezeigte Modell verfügt über vier Kupfer-Heatpipes und eine Vielzahl von Aluminiumfinnen. Außerdem soll das neue Design nicht nur den Prozessor kühlen, sondern auch umliegende Bauteile mit Frischluft versorgen. Gleichzeitig trennt man sich vom Push-Pin-System. Stattdessen kommt ein Retention-Modul zum Einsatz.

Man kann davon ausgehen, dass Intel seinen neuen Boxed-Kühler erstmals zum Start des Sechskern-Prozessors Gulftown einsetzen wird. Bei einer geplanten TDP (Thermal Design Power) von 130 Watt, ist dies wohl keine falsche Entscheidung.

Quelle: EXPreview