AMD: Chipsets mit USB 3.0

AMD hat für seine kommenden A70- und A75-Fusion-Controller-Hubs die offizielle Zertifizierung für USB 3.0 erhalten. Dies erlaubt Mainboard-Herstellern in Zukunft kostengünstig USB 3.0 in ihre Produkte zu integrieren. Entsprechende Boards können neben bis zu zehn USB-2.0- und zwei USB-1.1- nun vier USB-3.0-Anschlüsse nutzen. Die Chipsets sind kompatibel mit AMD neuen Llano-CPUs. AMDs Manager Chris Cloran erklärt: „Die Integration von SuperSpeed USB in die AMD-Fusion-Controller-Hubs beweist unseren Willen immer die aktuellsten und innovativsten Technologien zu unterstützen.“

AMD bietet damit seine ersten Chipsets mit nativer USB-3.0-Unterstützung an. Dies ist auch für die Gesamtindustrie ein wichtiger Schritt, damit sich USB 3.0 auf breiter Fläche durchsetzt – gerade jetzt wo Intel versucht mit Thunderbolt eine Art Konkurrenz zu etablieren.

Quelle: Xbitlabs