ARM und TSMC haben ein mehrjähriges Abkommen getroffen, in dessen Rahmen Letztere für ARM neue SoCs auf Basis der Reihe ARMv8-A im 10-Nanometer-FinFET-Prozess herstellen werden. Die Kooperation ist die logische Schlussfolgerung daraus, dass man gemeinsam bereits die Umstellung vom 20- zum 16-Nanometer-Herstellungsverfahren reibungslos bewältigen konnte. ARMs Partner sollen deswegen in der Lage sein die Tape-Outs zu ihren ersten Chips aus dem 10-Nanometer-Prozess bereits im vierten Quartal 2015 zu erreichen.
Wie gehabt, bietet der höherwertige Fertigungsprozess ARMs Partnern die Chance bei steigender Leistung die Energieeffizienz zu erhalten / erhöhen. Die fortlaufende Kooperation zwischen ARM und TSMC erlaube es Partnern, besonders schnell zur Herstellung im 10-Nanometer-Verfahren zu wechseln. Auch ARMs Cortex-A53 und -A57 entstanden bereits im FinFET-Verfahren bei TSMC.
Quelle: DigiTimes
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