VIA präsentiert Cluster-Server-Plattform auf Basis von Dual VIA VT310-DP Mini-ITX Mainboards für Ultra High Density Server
Taipei, Taiwan, 20. Oktober 2005 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien sowie PC-Plattform-Lösungen, hat die VIA Cluster-Server-Plattform präsentiert. Das Referenzdesign für einen ultra-leistungseffizienten High Density Server basiert auf...
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