VIA und ECC bringen komplette Flachbildschirm-Entwickler-Kits für die VIA EPIA Mini-ITX Mainboard-Serie heraus
Taipei, Taiwan und Mailand, Italien, 22. Januar 2004 – VIA Technologies, Inc, führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, präsentiert eine neue Reihe kompletter Flachbildschirm-Entwickler-Kits von ECC Elettronica für die Mainboard-Serie...
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