TSMC verkündet Durchbruch, der die Zukunft von 3D-IC neu definieren wird
Neuer 3Dblox 2.0 und Errungenschaften der 3DFabric Alliance werden beim 2023 OIP Ecosystem Forum im Detail vorgestellt
SANTA CLARA, Kalifornien — TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) kündigte heute auf dem TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum den neuen offenen 3Dblox 2.0-Standard sowie wichtige Errungenschaften seiner Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric...
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