KIOXIA und Western Digital präsentieren neuesten 3D-Flash-Speicher
Wegweisende architektonische Innovationen im Bereich der Skalierungs- und Waferbond-Technologie bringen einen großen Fortschritt in Sachen Leistung, Dichte und Kosteneffizienz
Düsseldorf, 31. März 2023 – KIOXIA Europe und Western Digital geben Details zu ihrer neuesten 3D-Flash-Speichertechnologie bekannt. Durch den Einsatz fortschrittlicher Skalierungs- und Waferbond-Technologien ermöglicht der 3D-Flash-Speicher eine außergewöhnliche Kapazität, Leistung und...
Neueste Kommentare
19. April 2024
17. April 2024
17. April 2024
5. April 2024
23. März 2024
22. März 2024