Neue Via-CPU

Um VIA war es in letzter Zeit ein wenig ruhig geworden. Anläßlich der Comtek’2000 in Moskau trat VIA wieder mit neuen Chipsätzen in Erscheinung, doch dazu eine News tiefer.

Aber nicht nur etwas über Chipsätze können wir hören, auch über einen neuen Prozessor sind einige Infos durchgesickert.
Ezra (der hebräische Name eines Propheten aus dem alten Testament) heißt die neue CPU und wird eine ungeahnte Wanderung zwischen der AMD – intel Front sein.
Doch schauen wir uns erstmal die Fakten an:

• erste CPU mit SSE-Befehlen (Cyrix III und Samuel unterstützen 3DNow!)
• 266 MHz FSB
• je 128 LB Level 1 und Level 2 Cache
• Start mit 750 MHz
• die Startplattform soll der Sockel 370 sein, doch ist auch eine Implementierung auf den Sockel A geplant

Besonders der letzt Punkt ist sehr interessant aber auch sehr unglaubwürdig, denn wenn VIA wirklich beide Sockel bedienen möchte, müßten die Chips vollkommen umdesignt werden, da ja die Protokolle vollkommen anders sind. Seien wir also gespannt ob und wie VIA diese Migration bewerkstelligen will.

Aber nicht nur der Ezra machte Schlagzeilen, iXBT-Labs berichten außerdem über den geplanten Einstig VIAs in den mobile Markt.
Man plant Low-Power (LP) Versionen der zukünftigen Prozessoren Samuel und Ezra auf den Markt zu bringen. Die Ausführungen mit den Namen Samuel LP, Samuel LP+ und Ezra LP werden dabei weniger als 4 Watt verbrauchen.

Apropos Via-CPUs, der aktuelle Rechenknecht Cyrix III wird schon ab Juni in den Läden stehen, doch dort wird er sicher auch liegen bleiben. Die Performance der letzen vom Cyrix-Team entwickelten CPU ist nicht gerade berauschend. Bei Quake 3 Normal schafft ein Cyrix III System (533MHz PR-Rating, 128 MB VC133 SDRAM und GeForce256 DDR) gerade mal 25 fps.
Zumindest der Cyrix III hat also geringe Canchen sich zum Verkaufsschlager zu entwickeln. Den anderen CPUs räume ich jedoch nicht unbedingt bessere Möglichkeiten ein, doch die Zeit wird es zeigen …