Der japanische Hersteller NEC hat angekündigt, im November 2001 Chips in 0,13µ zu produzieren. Das war heute dem Heise Newsticker zu entnehmen. Der neue Fertigungsprozess soll den Namen UX5 tragen. Bei ihm soll die Gatelänge dann auch unter die 0,1µ Grenze rutschen. Der Fertigungsprozess ermöglicht bis zu 9 Layers in sowohl Kupfer als auch Aluminium. Die so gefertigten Chips können ebenso auch Embedded DRAM aufnehmen. Da sind wir doch mal gespannt wie ein Flitzebogen, immerhin ist es ja noch ein Jahr bis dahin. Und ein Jahr ist hier ziemlich viel, da kann sich noch ne Menge tun!
Quelle: Heise Newsticker
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