Drei namenhafte Firmen, IBM,
Toshiba werden zukünftig an einem Strang ziehen und zusammen an einer neuen Chip-Architektur arbeiten. Dieser Chip soll dann im Consumer-Bereich eingesetzt werden. In den nächsten 5 Jahren sollen ca. 400 Millionen US-Dollar in die Entwicklung der “Breitband-Ära-Chips” investiert werden. In Austin (Texas), auf dem Gelände einer IBM-Fertigung, soll ein gemeinsames Entwicklungscenter entstehen. Der “Supercomputer-On-A-Chip”, welcher auf den Namen “Cell” getauft wurde, soll durch das gemeinsame Know-How schneller als der Deep Blue (IBM) sein. Für die Geräte, welche mit dem Cell ausgestattet werden, sind Rechenleistungen im Teraflop-Bereich im Gespräch und dabei wird der Stromverbrauch unter dem Deep Blue liegen. Der Chip wird natürlich mit den neuesten Technologien arbeiten: Kupferverbindungen, Silicon-on-Insulator-Transistoren, Low-K Dielektric Isolation. Gefertigt wird er in 0,10µm.
Quelle: Golem
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