Prozessor-Hersteller Advanced Micro Devices geht wie viele andere Hersteller auch beizeiten auf Tour durchs Land, um PC-Bauer und System-Integratoren von ihren Produkten zu überzeugen und den optimalen Einsatz zu demonstrieren. Bei so einer Gelegenheit, der Team AMD Tech Tour in den USA, hat AMD einige interessante Informationen durchsickern lassen.
Dual-Systeme mit dem entsprechenden Chipsatz – AMD-760MP – sollen im Juni verfügbar sein.
AMD hat auf der Veranstaltung nochmal auf die Wichtigkeit von ausreichender Kühlung und geeigneten Netzteilen hingewiesen. Die Temperatur innerhalb eines Gehäuse sollte z.B. 42°C nicht übersteigen und Netzteile müssen mit einem Ventilator zum Prozessor hin ausgestattet sein. Die kommenden Dual-Systeme sollen extrem starke Netzteile erfordern. Man spricht von 460W!
Auch zur Installation der notwendigen Treiber hat sich AMD geäußert. Man empfiehlt den PC-Herstellern folgende Reihenfolge nach dem Aufspielen des Betriebssystems: 1) Chipsatz-/AGP-Treiber, 2) Grafiktreiber, 3) Soundkartentreiber und 4) Netzwerkkartentreiber.
Zur Roadmap gab es nicht Neues. In der zweiten Jahreshälfte werden die Nachfolger der jetzigen Athlon- und Duron-Versionen eingeführt. Der Thunderbird-Kern des Athlon wird durch den Palomino-Core und der jetzige Spitfire-Kern des Duron wird durch den Morgan-Core ersetzt. Beide neuen CPU-Kerne werden wie bisher noch in 0,18µ Technologie gefertigt, sind aber nach Angaben von AMD “schneller, kleiner, kühler”.
Die Umstellung auf die Produktion in 0,13µ erfolgt in der ersten Jahreshälfte 2002, wenn Thoroughbred (Athlon-Klasse) und Appaloosa (Duron-Klasse) vorgestellt werden.
Quelle: Digital Silence
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