AMD baut in Dresden weiter aus

Keine zusätzliche Fab, aber großer Umbau der Fab 30 zur neuen Fab 38

Ende letzter Woche wurde noch berichtet, dass AMD eine dritte Produktionsstätte für ihre Prozessoren am Standort Dresden bauen wird. Heute nun hat AMD den zuvor als „bedeutsames Vorhaben“ angekündigten Plan konkretisiert. Demnach wird der CPU-Hersteller keine zusätzliche Fab errichten, aber die bisherige Fab 30 im großen Stil umbauen und modernisieren. Das dadurch entstehende neue Werk wird dann „Fab 38“ heißen.

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Bisher werden in der „alten“ Fab 30 Chips auf Wafern mit 200mm Durchmesser gefertigt. In der neuen Fab 38 dann werden Siliziumscheiben in 300mm Größe produziert, auf die doppelt so viele Prozessoren passen. In der zweiten Hälfte des kommenden Jahres soll die 200mm-Fertigung in der Fab 30 zurückgefahren werden. Der Plan ist, umgehend – also Ende 2007 – mit dem Aufbau der 300mm-Produktion zu beginnen. Die neue Fab 38 soll bis spätestens Ende 2008 voll ausgebaut sein.

Die heute bekanntgegebenen neuen Investitionen in Höhe von insgesamt 2,5 Milliarden US-Dollar fließen zwar zum großen Teil, aber nicht ausschließlich in den Umbau der Fab30 zur Fab 38. Daneben sollen auch die Kapazitäten der erst kürzlich in Betrieb genommenen Fab 36 erweitert und ein neues Reinraumgebäude für die sogenannten „Bump- und Test-Aktivitäten“ errichtet werden. Bump und Test zählen zu den abschließenden Schritten des Fertigungsprozesses, bevor die Chips zur Endverarbeitung versandt werden. In dem neuen Reinraum-Gebäude werden die in Fab 36 und 38 produzierten 300mm Wafer mit elektronischen Kontaktverbindungen versehen („Bump = Lötkugel“) und auf ihre elektronische Funktionsfähigkeit („Test“) geprüft.
Die bisher innerhalb von Fab 30 und 36 angesiedelten Bereiche Bump und Test sollen im nächsten Jahr in das neue Reinraumgebäude umziehen. Dadurch wird Produktionsfläche innerhalb der Fabs frei, die dann für die Steigerung der Fertigungskapazität genutzt werden soll.

Durch diese Investitionen in den Standort Dresden soll das Kapazitätsvolumen bis Ende 2008 auf monatlich 45.000 Wafer in 300mm-Größe gesteigert werden. Zum Vergleich: Aktuell werden in der Fab 36 rund 26.000 300mm-Wafer und in der Fab 30 etwa 30.000 200mm-Wafer hergestellt.

AMD Fab36 im Vordergrund, Fab30 dahinter

Quelle: E-Mail

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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