Xigmatek HDT-S1283 – der Überflieger - Seite 3

Verarbeitung

Verarbeitungsseitig gibt es rein nichts zu bemängeln, auch wenn die bereits legendäre Qualität eines Thermalright längst nicht erreicht wird. Die Lamellen sind etwas empfindlich und lassen sich leicht verformen. Besonderheit ist die sogenannte „Direct Touch“ Technologie der Heatpipes. Diese sind nicht wie üblich in einer Coldplate bzw. einen Kühlblock eingebettet, sondern liegen direkt am Heatspreader des Prozessors auf. Damit sollen Wärmeleitübergänge optimal verwertet werden, ohne Kühlleistungsverluste hinnehmen zu müssen. Im Gegensatz zum neuen Zaward Square Advance Kühler mit gleicher Technologie ist dies Xigmatek bestens gelungen.

Eigenwilliges Lamellen-Layout – 55 Lamellen je 120x59mm



Verarbeitung auf sehr ordentlichen Niveau – Lamellen etwas labil

Die Heatpipes sind sogenannte U-Types, also in Form eines ‚U‘ gebogen. Gleich drei dieser Art mit satten 8mm Durchmesser sorgen in der Hauptsache für die enorme Kühlleistung. Diese sind aus Kupfer und nicht – wie ansonsten oftmals vorzufinden – vernickelt. Vorteil der geringen Anzahl an Heatpipes ist die relativ kompakte Bauweise des Kühlers. Interessant auch die relativ geringe Kühloberfläche der 55 Aluminium Lamellen. Die Pipes sind an der Kontaktfläche zum Heatspreader der CPU flach gepresst und samt Aluminiumverbund weitgehend plan bearbeitet. Der Oberflächenkontakt ist mittels der LGA775 Push-Pin Halterung ausgesprochen gut, in Verbindung mit sattem Anpressdruck.