AMD-Chipsätze von SiS 2008?

Für Sockel AM2+ und AM3

Silicon Integrated Systems könnte Anfang 2008 zwei Chipsätze für AMDs Sockel AM2+ sowie AM3 auf den Markt bringen. Die Chipsätze sollen „SiS 757“ und „SiS 772 IGP“ heißen und die neue SiS 969 Southbridge mitbringen. AMDs Cool ’n‘ Quiet Technologie und HyperTransport 3.0 werden unterstützt, die SiS 969 Southbridge erlaubt zehn integrierte USB 2.0-Ports, zwei ATA 133-Ports und vier SATA Ports mit 3 Gbps und NCQ (Native Command Queuing).

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Der Chipsatz soll weiterhin die RAID-Modi RAID 0/1/5/JBOD/0+1 unterstützen und vier PCI Express-Lanes sowie High Definition Audio bieten. In den für den Massenmarkt gedachten „SiS 772 IGP“-Chipsatz soll zudem eine Mirage 4-Grafikeinheit mit DirectX 10 und Shader Model 4.0 integriert sein. Dazu kommt Unterstützung für HDMI und HDCP.

Quelle: Digitimes

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