IDF: Intel zeigt 32nm Chips

Auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco hat Intel die ersten Chips mit einer Strukturbreite von nur 32 Nanometer präsentiert. Um die Größenverhältnisse deutlich zu machen, verwendete Intel den folgenden Vergleich: „Dessen Transistoren sind so klein, dass rund vier Millionen davon auf den Punkt am Ende dieses Satzes passen.“ Außerdem erklärte Intel-Chef Paul Otellini das „Tick-Tock Modell“ von Intel.

„Unser Tick-Tock Modell mit dem jährlichen Wechsel von neuer Prozessor-Architektur und Strukturverkleinerungen bei der Fertigung beschleunigt die Innovationen der gesamten Industrie“, erklärte Otellini. Das bedeutet, dass in einem Jahr eine neue Architektur auf einem bereits bewährten Produktionsverfahren eingeführt wird und im nächsten Jahr dann die Architektur auf einen neuen Fertigungsprozess überführt wird. Im Jahr darauf beginnt der Prozess dann wieder von Neuem. Beispiel: Im letzten Jahr führte Intel die Core Architektur (Core 2 Duo & Quad) ein und verwendete dafür die bereits beim Pentium genutzte 65nm-Fertigung. In diesem Jahr wird nun die Produktion in 45nm aufgenommen. Im nächsten Jahr ist dann wieder eine neue Architektur fällig – Nehalem – die zunächst in 45nm hergestellt wird und laut Otellini in der zweiten Jahreshälfte 2008 ausgeliefert werden soll. 2009 wird Nehalem dann auf 32nm umgestellt.

Bei den gezeigten 32nm-Mustern handelte es sich noch um Test-Chips. Damit überprüft Intel die grundsätzliche Funktionsweise der neuen Fertigung. Die 32nm Test-Chips enthalten bereits Logik und SRAM-Speicher. Auf einem Stück Silizium finden sage und schreibe 1,9 Milliarden Transistoren Platz. Zum Vergleich: Ein in 65nm Technologie gefertigter Core 2 Duo Prozessor verfügt über „nur“ 291 Millionen Transistoren.

Quelle: Pressemitteilung