Wie die französische Webseite HardWare.fr anhand eines Wafer-Fotos rekonstruiert hat, wird Intels kommender Many-Core Larrabee eine Wafer-Fläche von ungefähr 600 mm² belegen – mehr als doppelt soviel wie aktuelle native Vierkerner. Der Wafer wurde von Pat Gelsinger, Senior Vice President bei Intel, auf dem Intel Developer Forum in Peking der Presse demonstriert.
Selbst Nvidias GT200 Grafikchip, der in 65 nm produziert auf stolze 576 mm² kommt, reicht nicht an Intels kommenden Spross heran. Zu bedenken ist dabei auch noch, dass Larrabee nicht wie der GT200 in 65nm, sondern in 45nm daherkommt und so noch einmal grob gerechnet knapp doppelt soviele Transistoren – ca. 2 Milliarden – besitzen dürfte.
Quelle: HardWare.fr
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