TSMC noch vor Intel mit 3D-Chips?

Chips mit 3D-Transistoren vielleicht noch dieses Jahr

Intel demonstrierte im Mai seine dreidimensionalen Tri-Gate Transistoren. Diese sollen erstmals bei der kommenden, in 22nm gefertigten Ivy Bridge Prozessorgeneration zum Einsatz kommen, die im Zeitraum März/April nächsten Jahres veröffentlicht werden soll. Nun berichtet die Seite EETimes, dass der Auftragsfertiger TSMC noch vor Intel dreidimensionale Chips ausliefern könnte.

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So könnte TSMC vielleicht noch zum Ende dieses Jahres den Markt mit ersten dreidimensionalen Chips beliefern. Allerdings steckt hinter TSMCs 3D-Chips eine andere Technologie, als hinter Intels Tri-Gate Transistoren. TSMC hat eine 3D-Interconnect-Technologie namens „Through Silicon Vias“ (TSVs) umgesetzt. Hierbei handelt es sich um vertikale Verbindungen, die durch den Chip verlaufen und verschiedene Schichten innerhalb des gleichen Chip-Packages verbinden. Bei Intels Tri-Gate hingegen kommen tatsächlich dreidimensional angeordnete Transistoren zum Einsatz.

Darüber hinaus arbeitet TSMC aber auch an seiner eigenen FinFET-Technologie, wie sie auch bei Intels Tri-Gate Transistoren eingesetzt wird. Deren Marktreife wird jedoch nicht vor 2015 oder 2016 erwartet.

Quelle: EETimes

Jan Apostel

Redakteur

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