TSMC plant Chipfabrik für 3nm

Neue Fab für Handy- & Mobil-Chips in 3-nm-Struktur ab ca. 2022

Auftragsfertiger „Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.“ (TSMC) hat Pläne veröffentlicht, nach denen in rund fünf Jahren eine neue Chipfabrik in Taiwan in Betrieb genommen werden soll, die Chips in 5 bis 3 Nanometer Technologie produzieren kann. Aktuell haben TSMC und Samsung die 10-nm-Fertigung in Betrieb und 10-nm-Prozessoren von Intel kommen im nächsten Jahr.

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TSMC hatte bereits vor einiger Zeit Pläne für die 7-nm– und die 5-nm-Produktion bekannt gegeben, jetzt erhöht der Auftragsfertiger den Druck auf die taiwanischen Behörden. Die Bauplätze in den aktuellen „Science Parks“ in Taiwan sind knapp geworden und TSMC sieht eine Fläche von 50 bis 80 Hektar sowie eine Investition von umgerechnet rund 15,7 Milliarden US-Dollar vor. Die taiwanische Regierung plant einen neuen Technologiepark im Süden des Landes in der Nähe von Kaohsiung und TSMC hofft, dass ihnen dort entsprechende Grundstücke zur Verfügung stehen und bis in fünf Jahren auch die Versorgung durch Elektrizität und Wasser gesichert ist.
Der Zeitplan bis 2022 ist noch vorläufig, plant aber bereits mögliche Verzögerungen durch eventuelle öffentliche Anhörungen mit ein.

Momentan gibt es noch ein Wettrennen um die 10-Nanometer-Fertigung zwischen TSMC, Samsung und Intel und die Taiwaner prognostizieren, dass SoC für High-End Smartphones im nächsten Jahr von 16 auf 10 nm umgestellt werden. Im ersten Quartal soll die entsprechende Massenproduktion bei TSMC anlaufen. Samsung will noch bis Ende dieses Jahres die ersten SoC auf Basis der eigenen 10-nm-FinFET-Technologie ausliefern.
2017 will TSMC die Fertigung in 7 Nanometer starten und die 5-nm-Produktion für Smartphones und andere High-End Mobilprodukte ist für 2019 geplant.
TSMC gibt aber zu, dass eine Entscheidung über den Produktionsprozess in 5 Nanometer noch nicht gefallen ist. Eine Sprecherin der Taiwaner meinte, dass man – wie vor einem Jahr berichtet – mit der EUV-Fotolithografie mit extrem ultravioletter Strahlung plant. Hier geht es sowohl um technische Machbarkeit als auch Kosten. Derzeit werden Belichtungsanlagen mit Wellenlängen von 193 Nanometer verwendet, bei EUV reduziert sich diese auf 13,5 Nanometer. Man muss nicht nur im Vakuum belichten, sondern kann auch keine Linsen mehr verwenden und muss auf Spiegeloptiken umsteigen. Außerdem gibt es höhere Anforderungen an die Masken.
TSMC-Sprecherin Elizabeth Sun geht für den Einsatz von EUV davon aus, dass diese Technologie bis in fünf Jahren bereit ist für den Produktionseinsatz.

Quelle: EETimes

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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