TSMC: 5-nm-Technik bringt 15 % mehr Speed

Der taiwanische Auftragsfertiger TSMC hat seine Vorbereitungen für die Chipherstellung in 5-Nanometer-Technik abgeschlossen und stellt nun die Infrastruktur für seine Kunden bereit, damit diese ihre Chips und SoC in diesem Verfahren entwickeln können. Gleichzeitig machte TSMC einige Versprechungen und erklärte, was wir von der neuen Fertigung erwarten können.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) erklärte in der Ankündigung, dass der 5-Nanometer-Prozess die zweite Generation ihrer EUV-Fotolithografie mit extrem ultra-violetter Belichtung darstellt. Bislang nutzte man noch die Immersionslithografie mit tiefer ultra-violetter Strahlung, aber damit ist man bereits an die Grenzen der Belichtung von Wafern gestoßen. Höhere Transistordichten sind derzeit nur noch mit EUV möglich.

Diese Transistordichte soll mit der 5-nm-Technik um 1,8-mal höher sein als noch mit dem 7-nm-Prozess und eine um 15 Prozent höhere Geschwindigkeit z.B. bei einem ARM Cortex-A72 Kern ermöglichen. Gleichzeitig werden die Chips kompakter, so dass mehr Chips pro Wafer produziert werden können.

Kürzlich erst hatte TSMC die EUV-Fotolithografie bei der 7-nm-Fertigung eingeführt, aber die ersten Fertigungsprozesse in 5-nm-Technik sind bereits angelaufen. Dabei handelt es sich allerdings noch um die sogenannte “Risiko-Produktion”. Bis zur Massenproduktion in 5-Nanometer-Technik dürfte es noch einige Monate dauern, aber einen genauen Zeitplan verriet TSMC nicht. Das dürfte auch von den Kunden bzw. deren Aufträgen abhängen, aber TSMC stellt diesen nun die entsprechende Infrastruktur für kommenden 5-nm-Chips bereit.

Quelle: TSMC