MediaTek Dimensity 9000: Neues Flaggschiff-SoC

MediaTek hat den neuen Smartphone-Prozessor Dimensity 9000 vorgestellt. Es handelt sich um das neue Flaggschiff der Chinesen für 2022, das es mit den leistungsfähigsten Chips von Qualcomm aufnehmen soll. Es handelt sich um den ersten Chip für mobile Endgeräte, der im 4-Nanometer-Prozess von TSMC entsteht. Als Basis dient ARMs neue V9-Architektur. Verwendet werden ein Performance-Kern der Reihe Cortex-X2 mit 3,5 GHz Takt, drei Kerne der Reihe Cortex-A710 mit 2,85 GHz und vier Effizienz-Kerne der Reihe Cortex-A510 mit 1,8 GHz Takt.

Als GPU nutzt der neue MediaTek Dimensity 9000 die Mali-G710. Auch eine weitere APU der fünften Generation von MediaTek mit sechs Kernen für KI-Verarbeitung ist an Bord. Sie soll die vierfache Leistung und Effizienz der vorherigen Generation bieten. Zudem solle der neue ISP (Image Signal Processor) Imagic Gen 7 mit 18-bit arbeiten und Fotos mit bis zu 320 Megapixeln verarbeiten. Er kann bis zu 9 Gigapixel pro Sekunde verarbeiten.

Ein 5G-Modem ist freilich an Bord. Unterstützung für mmWave, was in den USA bzw. für Geschäftskunden relevant sein kann, fehlt allerdings. Dafür wirft man das neue Bluetooth 5.3 und auch Wi-Fi 6E in die Waagschale. Man wird den neuen MediaTek Dimensity 9000 dann sicherlich ab 2022 in den ersten Smartphones der gehobenen Klasse sehen. Seien wir gespannt, wie er sich dann im Alltag gegen die neuen Flaggschiff-Prozessoren von Qualcomm und Samsung schlagen wird.

Quelle: The Verge