MediaTek Dimensity 9500: Neuer Flaggschiff-Chip für Premium-Smartphones

MediaTek bringt mit dem Dimensity 9500 einen neuen Flaggschiff-Chip auf den Markt. Es handelt sich um das erste SoC mit den neuen C1-Kernen von ARM. Der Prozessor setzt auf ein All-Big-Core-Design, was der Leistung zugutekommen soll. Bis zu 4,21 GHz Takt können einzelne Kerne erreichen. Für Grafikleistung soll die GPU Mali-G1 Ultra sorgen. Erste Smartphones auf Basis des MediaTek Dimensity 9500 sollen bereits im Oktober 2025 auf den Markt kommen.

TSMC fertigt den Dimensity 9500 für MediaTek im 3-Nanometer-Verfahren. Dank der neueren Kerne soll vor allem die KI-Verarbeitung beschleunigt werden. MediaTek setzt dabei in seinem Chip für die CPU-Einheit als Prime Core einen C1 Ultra mit bis zu 4,21 GHz Takt ein. Diesen Kern kombiniert man mit drei Leistungskernen der Reihe C1 Premium mit bis zu 3,5 GHz sowie vier weiteren der Reihe C1 Pro mit bis zu 2,7 GHz. Der L2-Cache beläuft sich auf jeweils 2 MByte, 1 MByte und 512 KByte L2. Als L3-Cache gibt MediaTek wiederum 16 MByte an – dazu kommt noch der System Level Cache (SLC) von 10 MByte.

Im direkten Vergleich mit dem Dimensity 9400 soll die Single-Core-Leistung um satte 32 % steigen – bei einer um 37 % erhöhten Energieeffizienz. Die Mali G1-Ultra dient dabei als GPU und nutzt 12 Kerne. Sie verdoppelt gegenüber der GPU des MediaTek Dimensity 9400 die Ray-Tracing-Leistung. Im Übrigen ist der Dimensity 9500 zu LPDDR5X-RAM und UFS-4.1-Speicherplatz mit vier Lanes kompatibel. Die KI-Leistung soll durch die neue NPU 990 mit der Generative AI Engine 2.0 dramatisch ansteigen, da speziell für neue Transformer-Modelle optimiert worden ist.

Der MediaTek Dimensity 9500 ist zu Kamerasensoren mit bis zu 200 Megapixeln kompatibel und kann Videos in 4K-Auflösung mit bis zu 120 fps und mit Dolby Vision aufzeichnen. Wir rechnen damit, dass als erste Hersteller chinesische Anbieter wie Oppo, Xiaomi und mehr auf den neuen Chip setzen werden.

Quelle: MediaTek