DDR2- und DDR3-Module mit besonders effektiver Passivkühlung hat G-Skill mit der „Pi-Serie“ vorgestellt. Mit massiven Heatspreadern will man eine um bis zu 30 Prozent niedrigere Temperatur im Vergleich zu herkömmlichen Speicherriegeln erreichen. Erhältlich sind die Riegel mit den verschiedensten Spezifikationen im 2 und 4 GByte Kit. Zu Preisen und Verfügbarkeit machte G-Skill bislang noch keine Angaben.
Quelle: G-Skill

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