SAN JOSE, CA—May 4, 2010 – OCZ Technology Group, Inc. (Nasdaq:OCZ), a worldwide leading provider of high-performance solid-state drives (SSDs), memory modules, and power supplies for computing devices and systems, has unveiled...
05.05.2010
PressemitteilungenSchlagwörter:OCZ Technology
Berlin, 04.05.2010 – Caseking präsentiert mit Caseking.biz einen Online-Shop, der speziell auf die Anforderungen von Fachhandelskunden und Wiederverkäufern ausgerichtet ist. Bei Caseking.biz erhalten Sie topaktuelle News zu neuen Produkten, Preisentwicklungen und speziellen...
04.05.2010
PressemitteilungenSchlagwörter:Caseking
SAPPHIRE Technology has just added a new silent cooled model to its extensive range of ATI-based graphics cards. The award winning ULTIMATE Series is SAPPHIRE Technology’s Silent Cooled product line. The SAPPHIRE...
04.05.2010
PressemitteilungenSchlagwörter:Sapphire
FREMONT, Kalifornien, 4. Mai 2010 – Corsair, ein weltweit führender Entwickler extrem leistungsstarker Computer- und Flashspeicherprodukte, kündigte heute die Erweiterung der Nova Series SSD-Produktreihe um zwei neue Laufwerke an. Die 32-GB-SDD der...
04.05.2010
PressemitteilungenSchlagwörter:Corsair
Frankfurt am Main, 4. Mai 2010 – Rechtzeitig vor dem Start der Fußball-WM Anfang Juni bringt Dell die neue Notebook-Designlinie „Anthem“ in 24 verschiedenen Landesfarben auf den Markt. Erhältlich sind die Kunsteditionen...
04.05.2010
PressemitteilungenSchlagwörter:Dell
Oststeinbek 04. Mai 2010 – Der japanische Kühlungsspezialist Scythe Co. Ltd. (Tokio, Japan) präsentiert unter dem Namen „Stronger“ seine neue Netzteilserie. Die Netzteile sind ab sofort mit einer Leistung von 500 W,...
04.05.2010
PressemitteilungenSchlagwörter:Scythe
4 May 2010, Keelung, Taiwan – Lian Li Industrial Co. Ltd. today announces its brand-new TYR series – the PC-X900 mid-tower chassis. With the hair-line brushed anodized aluminum finishing and its intelligent...
04.05.2010
PressemitteilungenSchlagwörter:Lian Li
Carlsbad (Kalifornien) 4. Mai 2010 – Razer™, der weltweit führende Hersteller von professionellem Gaming- und Lifestylezubehör, kündigt die Gaming-Maus Razer Abyssus in einer Mirror Special Edition an. Die Special Edition zeichnet sich...
04.05.2010
PressemitteilungenSchlagwörter:Razer
PARIS (4. Mai 2010) – LaCie präsentiert die neuen umweltfreundlichen Schutzhüllen aus natürlichen Materialien für Notebooks und Festplatten – die LaCie Vegetal. Die LaCie Vegetal Sleeve, in deren ökologischem Design LaCie`s Umweltschutzengagement...
04.05.2010
PressemitteilungenSchlagwörter:LaCie
Hannover-Laatzen, 04.05.2010 – Der deutsch-chinesische Hersteller Xilence erweitert seine Produktpalette um zwei hocheffiziente SFX-Modelle. Kleine, hocheffiziente und dazu noch leise Netzteile werden in Zeiten von HTPC’s und super kompakten Rechnern immer gefragter....
04.05.2010
PressemitteilungenSchlagwörter:Xilence
Aachen, 3. Mai 2010 – Der Aachener Netzwerkspezialist LANCOM Systems hat das Geschäftsjahr 2009 mit einem deutlichen Plus bei Umsatz und Ergebnis abgeschlossen. Während der Netzwerkmarkt insgesamt stark rückläufig war, konnte das...
03.05.2010
PressemitteilungenSchlagwörter:LANCOM Systems
Freiburg, 30. April 2010 – Die Chips and More Computerhandels GmbH, Freiburg, bietet eine Docking-Station mit einem Schacht für 2,5“ und 3,5“ SATA Festplatten an, die über USB 2.0 Anschluss am PC,...
03.05.2010
PressemitteilungenSchlagwörter:Chips and More
SEOUL, Korea, 28. April 2010 – Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernsten Halbleitertechnologielösungen, hat mit der Auslieferung der industrieweit ersten Multi-Chip-Packages (MCPs) mit 512 Megabit PRAM (Phase-Change Random Access Memory) begonnen....
30.04.2010
PressemitteilungenSchlagwörter:Samsung
Frankfurt am Main/ Taipeh, 30. April 2010 – MSI der renommierte weltweite Hersteller von Grafikkarten, Mainboards, Notebooks und Systemen, präsentiert das brandneue Mainboard 890FXA-GD70. In Bezug auf Audio, Video und Overclocking erfüllt...
30.04.2010
PressemitteilungenSchlagwörter:MSI
SEOUL, Korea, April 28, 2010 – Samsung Electronics Co., Ltd., the world leader in advanced semiconductor technology solutions, today announced the industry’s first multi-chip package (MCP) with PRAM – for use in...
29.04.2010
PressemitteilungenSchlagwörter:Samsung
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