VIA steigt in den COM Express Embedded-Modul-Markt ein
VIA stellt erstes COM Express™ Modul auf Basis der VIA Prozessor Plattform vor und ermöglicht so eine Verbesserung der Kosteneffektivität, mehr Flexibilität für kundenspezifsche Anpassungen sowie schnellere Markteinführung
Taipeh, Taiwan, 14. April 2008 – VIA Technologies, Inc, ein führender Innovator und Entwickler von Embedded Halbleiter- und Plattform-Technologien gab heute die Ergänzung seines Embedded Plattform Portfolios um COM Express™ Module bekannt,...
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