Wilhelmshaven, 27. April 2007 – Die Strandbäder eröffnen die Saison, der Gaumen schreit nach leckeren Eissorten und die Abende draußen in den Bars, Biergärten und Restaurants der Stadt werden immer länger. Damit...
27.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Mindfactory
LAKE FOREST, Calif. — Apr. 26, 2007 — Western Digital Corp. (NYSE: WDC) today reported revenue of $1.4 billion on shipments of approximately 24.5 million units, and net income of $121 million,...
27.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Western Digital
Sunnyvale, CA—April 26, 2007 — OCZ Technology Group, a worldwide leader in innovative, ultra-high performance and high reliability memory, today announced two new additions to the Reaper HPC family, reflecting OCZ’s dedication...
27.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:OCZ Technology
Das SST-DS351 verfügt über einen eigenen Raidcontroller (Raid 0, 0+1, 5) und wird über ein E-SATA Kabel mit dem PC System verbunden. Dies ermöglicht höchste Durchsatzraten beim Zugriff auf Festplatten und eine...
27.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:SilverStone
Aachen, 26. April 2007 – Jan De Nul NV, ein weltweit führendes Nassbaggerunternehmen, verwendet eine drahtlose Datenübertragungslösung für die Verbindung zwischen ihren Schiffen, die beim Palm-Island-Projekt in Dubai eingesetzt werden, und ihrem...
26.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:LANCOM Systems
London – 26. April 2007 – DS2, der weltweit führende Chipset-Anbieter für das Internet aus der Steckdose, führt eine Präsentation des umfangsreichsten Angebots an verfügbaren Powerline-Anwendungen durch, damit Privatnutzer ihre Home Media-Geräte...
26.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:DS2
Taipei, Taiwan, 26 April 2007 – VIA Technologies, Inc, a leading innovator and developer of silicon chip technologies and PC platform solutions, today announced that the eighth annual VIA Technology Forum will...
26.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:VIA Technologies
Seoul, Korea – April 26, 2007 -Samsung Electronics Co., Ltd., a leader in advanced semiconductor technology, announced today that two chips designed for combination (contact and non-contact) smart cards, in 72KB and...
26.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Samsung
München, 25. April 2007 – Mit einem neuen 24-Zoll LCD ergänzt NEC Display Solutions ihre MultiSync® 70er Serie um einen ausgesprochenen Alleskönner im Wide Format. Der neue MultiSync® LCD2470WNX offeriert hochwertige Display-Technologie...
25.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:NEC Display Solutions
SUNNYVALE, Calif. – April 24, 2007 – Advanced Micro Devices, Inc. (NYSE: AMD) gab heute Details zu seiner neuen Wandelanleihe bekannt, die mit einem Emissionsvolumen von 2 Mrd. USD an institutionelle Anleger...
25.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:AMD
Taipei, Taiwan, 23. April 2007 – VIA Technologies Inc., führender Anbieter und Entwickler siliziumbasierter Chip-Technologien und PC-Plattform-Lösungen, hat mit dem Mainboard VIA VT6047 den Pico-ITX-Form-Faktor als neues Referenzdesign vorgestellt. Damit steht das...
24.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:VIA Technologies
Langenfeld/Rhein, 23.04.2007 – Innovationen bei Computermäusen sind schon immer die Domäne von Genius: Ende der 1980er Jahre war die Genius-Maus das meistverbreitete Eingabegerät am PC, Mitte der 1990er Jahre entwickelten Genius-Ingenieure die...
24.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Genius
Hamburg, 24. April 2007: Transcend kündigt aktuell die Verfügbarkeit seiner flashbasierten 32GB 2,5-Zoll IDE Solid State Disk (SSD) an. Diese verwendet die 44-pin IDE Schnittstelle zum Datentransfer und ist somit kompatibel mit...
24.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Transcend
München, 24. April 2007 – NVIDIA, der weltweit führende Hersteller von Grafik- und Medienprozessoren, sorgt für einen Quantensprung im professionellen Grafikmarkt. Mit der Neuversion des Quadro Plex Visual Computing Systems legt NVIDIA...
24.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Nvidia
Seoul, Korea, 23. April 2007 – Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernsten Halbleitertechnologielösungen, hat ein neuartiges Verfahren zum Stapeln – „Stacking“ – von DRAM-Chips mit Hilfe so genannter „Through Silicon Vias“...
24.04.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Samsung
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