Mini Chassis with Superb Media
Thermaltake today announced the latest addition to their popular Small Form Factor chassis, LANBOX HT. Based on the proven structural design of LANBOX Series chassis, LANBOX HT exhibits a more contemporary and...
Kategorie: Pressemitteilungen
SiS Announces Chipset License Agreement on Intel Core 2 Quad FSB 1333MHz
Taipei, March 28, 2007 – Silicon Integrated Systems (SiS), a leading supplier of core logic chipsets, today announced that it has signed a long-term licensing contract with Intel for the manufacture and...
Vorstellung Connect3D AMD ATI Radeon X1050 Serie AGP
Der Grafikkartenhersteller Connect3D mit Sitz in Sevenoaks UK präsentiert Ihnen hiermit die erste Grafikkarte aus der AMD ATI Radeon™ X1050 Serie für den Einsatz auf AGP Mainboards. Die Connect3D ATI Radeon™ X1050...
AMD stellt AMD M690 Chipsatz mit integriertem HDMI- und separaten DVI-Ausgang für Notebooks vor
Sunnyvale, CA, 28. März 2007 – AMD gibt die Verfügbarkeit des AMD M690 Chipsatzes für Notebooks bekannt. Der AMD M690 mit ATI Radeon™ X1200 Grafik-Prozessor unterstützt als erster AMD Chipsatz für mobile...
Mushkin Inc. eröffnet eigenes Büro in Deutschland
CeBIT, Hannover – 28. März 2007 – Am Fuße der Rocky Mountains in Denver / Colorado ansässig, ist das 1994 gegründete Unternehmen Mushkin Inc. bei Nutzern auf der ganzen Welt für die...
BenQ R55-Serie mit Windows Vista – Drei neue 15,4-Zoll-Notebooks mit schnellen 16 ms
Hamburg, 27. März 2007 – BenQ präsentiert drei neue Modelle aus der Joybook R55-Serie mit Windows Vista™1 und 16 ms, zurzeit die schnellste Display-Reaktionszeit bei 15,4-Zoll-Notebooks. Mit der R55-Serie richtet sich BenQ...
OCZ Technology Enhances their Flash Memory Lineup with the Remarkably Versatile Trifecta Card Series — microSD, SD, and USB in One
Sunnyvale, CA—March 27, 2007 – OCZ Technology Group, Inc. (LSE: OCZ), a worldwide leader in innovative, ultra-high performance and high reliability memory, today released the most innovative Secure Digital™ memory solution on...
Samsung Introduces 1.8”-Type 64GB Flash-based Solid State Drive
Taipei, Taiwan – March 27, 2007 – Samsung Electronics Co., Ltd., the leader in advanced semiconductor technology, announced at its annual Mobile Solution Forum in Taipei that it has developed a 1.8”-type...
Neuer smarter Switch von ZyXEL: ES-1528
Würselen, 27. März 2007 – Effizienten und intelligenten Netzwerkverkehr für kleine Unternehmen vereinfacht ZyXEL mit dem neuen Smart Switch ES-1528. Der Switch verdient die Bezeichnung smart, weil er sich im Plug &...
Luxus für die Ohren
Tutzing, 26.03.2007 – Edel, weich und handgefertigt aus Bayern – so präsentieren sich die Edition9-Kopfhörer von Ultrasone. Musikliebhaber erhalten hier anspruchsvollste Klangqualität, verpackt in ausgesuchte Materialien. Dabei kommen die Materiallieferanten aus der...
Samsung entwickelt hochauflösendes LCD mit automatischer Helligkeitseinstellung für Mobilgeräte
Seoul, Korea, 27. März 2007 – Samsung Electronics Co. Ltd., der weltweit größte Anbieter von TFT-LCD-Panels (Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display), stellt ein 2,1-Zoll-LCD-Panel mit qVGA-Auflösung für Mobilgeräte der oberen Leistungsklasse vor....
Hitachis neuer Projektor CP-X5 – ein Lichtblick für den mobilen Businessanwender
München, 26. März 2007 – Klein, leise und noch leuchtstärker: Die Hitachi Digital Media Group gibt die Verfügbarkeit des neuen Business-Projektors CP-X5 bekannt. Der Projektor ist speziell für die hohen Anforderungen von...
Kompetenzteam für den Schreibtisch
Schorndorf, 26. März 2007 – Tag für Tag das gleiche Dilemma: Schmerzende Handgelenke, verspannter Nacken, schwere Beine. Dabei bedarf die große Revolution am Schreibtisch nur kleiner Innovationen, wie die neuen Produkte von...
Adaptec: Erster Single-Channel Ultra320-SCSI Host-Bus-Adapter mit PCI-Express Schnittstelle im Markt
München, 26. März 2007 – Adaptec, führender Anbieter von Speicherlösungen, präsentiert den branchenweit ersten Low-Profile Single-Channel-Ultra320-SCSI-Host-Bus-Adapter (HBA) mit PCI-Express(PCIe)-Schnittstelle. Er wurde entwickelt, um vorhandene Hardwareinvestitionen abzusichern und Support für die branchenweit neusten...
Intel errichtet 300 mm Wafer Fabrik in China
Feldkirchen, den 27. März 2007 – Intel plant den Bau einer 300-Millimeter (mm) Wafer Fabrik im Nordosten Chinas. Das Vorhaben umfasst ein Investitionsvolumen von 2,5 Milliarden US-Dollar und ist Intels erste Wafer-Produktionsstätte...
Neueste Kommentare
5. Juni 2026
31. Mai 2026
28. Mai 2026
16. Mai 2026
12. Mai 2026
29. April 2026