Sony präsentiert den branchenweit ersten Stacked SPAD-Tiefensensor für LiDAR-Anwendungen in Fahrzeugen
Der neue Sensor wird das Erkennungsvermögen von LiDAR-Anwendungen im Automobilbereich verbessern und so zur sicheren Mobilität der Zukunft beitragen
Atsugi, Japan, 06. September 2021. Die Sony Semiconductor Solutions Corporation kündigte heute die bevorstehende Markteinführung des Stacked SPAD-Tiefensensors IMX459 für LiDAR-Anwendungen in Fahrzeugen an. Der IMX459 nutzt das DToF (Direct Time of...

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