Samsung liefert weltweit erste Multi-Chip-Packages mit PRAMs für Mobiltelefone aus
SEOUL, Korea, 28. April 2010 – Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernsten Halbleitertechnologielösungen, hat mit der Auslieferung der industrieweit ersten Multi-Chip-Packages (MCPs) mit 512 Megabit PRAM (Phase-Change Random Access Memory) begonnen....
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