Seoul, Korea, 14. Mai 2007 – Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernster Halbleitertechnologie, gab heute bekannt, dass 21 seiner DDR3-Lösungen (Double Data Rate – Version 3) auf Intels Referenzplattform validiert wurden...
14.05.2007
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Seoul, Korea – April, 29, 2007 – Samsung Electronics Co., Ltd., a leader in advanced semiconductor technology, announced today that it has become the first to begin mass producing 16 gigabit (Gb)...
30.04.2007
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Seoul, Korea – April 26, 2007 -Samsung Electronics Co., Ltd., a leader in advanced semiconductor technology, announced today that two chips designed for combination (contact and non-contact) smart cards, in 72KB and...
26.04.2007
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Seoul, Korea, 23. April 2007 – Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernsten Halbleitertechnologielösungen, hat ein neuartiges Verfahren zum Stapeln – „Stacking“ – von DRAM-Chips mit Hilfe so genannter „Through Silicon Vias“...
24.04.2007
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Seoul, Korea – April 23, 2007: Samsung Electronics Co., Ltd., the world leader in advanced semiconductor technology solutions, today announced that it has developed the first all-DRAM stacked memory package using ‚through...
23.04.2007
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SEOUL, Korea – April 13, 2007 – Samsung Electronics Co., Ltd. today announced financial results for its 2007 first quarter ended March 31, 2007. For the quarter, the company posted a net...
13.04.2007
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Seoul, Korea – April 11, 2007: Samsung Electronics Co., Ltd., the world’s largest provider of thin-film transistor, liquid crystal display (TFT-LCD) panels, today announced that, during the second quarter, it will begin...
11.04.2007
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Taipei, Taiwan – March 27, 2007 – Samsung Electronics Co., Ltd., the leader in advanced semiconductor technology, announced at its annual Mobile Solution Forum in Taipei that it has developed a 1.8”-type...
27.03.2007
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Seoul, Korea, 27. März 2007 – Samsung Electronics Co. Ltd., der weltweit größte Anbieter von TFT-LCD-Panels (Thin-Film Transistor Liquid Crystal Display), stellt ein 2,1-Zoll-LCD-Panel mit qVGA-Auflösung für Mobilgeräte der oberen Leistungsklasse vor....
27.03.2007
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Hannover/Schwalbach – 19. März 2006 – Samsung Semiconductor Europe hat mit seiner Solid State Disk (SSD) die begehrte Trophäe „CeBIT Highlights“ der Zeitschrift Chip in der Kategorie Hardware gewonnen. In dieser traditionell...
19.03.2007
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Seoul, Korea, 12. März 2007 – Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernster Speichertechnologie, hat mit der Auslieferung von Mustern seines 8-GByte-Memory-Chips an bedeutende Mobilgerätehersteller begonnen. Das neue Embedded Flash-Memory bietet gegenüber...
12.03.2007
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Seoul, Korea, March 5, 2007 – Samsung Electronics Co., Ltd., a leader in advanced semiconductor technology, announced that its new, broad 256-channel display driver IC (DDI) for plasma display panels (PDP) is...
05.03.2007
PressemitteilungenSchlagwörter:Samsung
Seoul, Korea – March 1, 2007 – Samsung Electronics Co., Ltd., the world leader in advanced memory technology, announced today that it has begun mass producing the industry’s first 1Gigabit (Gb) DDR2...
01.03.2007
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Seoul, Korea, 23. Februar 2007 – Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernster Speichertechnologie und der führende Hersteller von High-End Grafik-Memory, gab heute bekannt, dass das Unternehmen die Datenübertragungsgeschwindigkeit des weltweit schnellsten...
23.02.2007
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Seoul, Korea, 22. Februar 2007 – Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei modernster Halbleitertechnologie, hat in 2006 über 117 Millionen 512-MBit-äquivalente OneNAND(TM) Flash-Fusion-Memories verkauft. Gegenüber 2005 entspricht dies einer Steigerung um 130...
22.02.2007
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