Specs zukünftiger Via Chipsätze

VR-Zone veröffentlichte eine inoffizielle Roadmap der zukünftigen Chipsätze von Via.

Apollo Pro266T

• Celeron, Pentium III, Tualatin
• dualprozessortauglich
• für SD- und DDR-RAM
• 133MHz FSB
• PCI-X (64Bit PCI-Bus mit bis zu achtfacher Geschwindigkeit)
• V-Link (Bus, der North- und Southbridge mit einer Bandbreite von 266MB/s auf dem Mainboard miteinander verbindet)
• erste Testmuster im 1. Quartal 2001 verfügbar

Pro PX266

• Pentium 4, Northwood
• für SD- und DDR-RAM
• quad-pumped tauglich, maximal 533MHz
• PCI-X (64Bit PCI-Bus mit bis zu achtfacher Geschwindigkeit)
• V-Link (Bus, der North- und Southbridge mit einer Bandbreite von 266MB/s auf dem Mainboard miteinander verbindet)
• erste Testmuster im 2. Quartal 2001 verfügbar

Interessant scheint auch noch die Southbridge VT8235 zu werden. Sie soll erstmals USB 2.0 unterstützen. USB 2.0 erhöht die Datenrate auf ganze 480MBit und ist damit 40x schneller als das derzeit aktuelle USB 1.1. Weiterhin soll ein DSL- oder Funknetzwerkadapter integriert werden. Erste Testmuster gibt es im 3. Quartal 2001.
Intel möchte USB 2.0 erstmals mit dem Mobile ICH3 unterstützen, welcher gleichzeitig mit dem Tualatin im 3. Quartal 2001 erscheinen soll.

Quelle: VR-Zone