CeBIT: Intel Serie 3 Chipsätze

Nächste Generation von Mainboard-Chipsätzen: neue Namen & Features

Intel hat auf der CeBIT die nächste Generation seiner Mainboard-Chipsätze angekündigt, die zahlreiche Neuerungen mit sich bringt. Die bisher unter dem Codenamen „Bearlake“ bekannten „Intel 3 Series Chipsets“ wie G35, P35 und X38 unterstützen u.a. die Ende dieses Jahres kommenden 45nm Prozessoren („Penryn“) sowie 1333 MHz Front Side Bus und DDR3 SDRAM mit bis zu 1333 MHz.

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Intel hat sich bei den neuen Chipsätzen für eine neue Namensgebung entschieden, da man zuletzt bereits bei 965 und 975 angekommen war. Im High-End Bereich wird es den X38 geben, der voraussichtlich als einziger mit zwei PCI Express x16 Steckplätzen kombiniert werden kann. Direkt darunter im Desktop-Segment ist der P35 positioniert, praktisch der Nachfolger des 965. Im Mainstream-Bereich gibt es dann noch G33 und G35 mit integrierter Grafik.
Der G31 bedient das Niedrigpreis-Segment und verfügt ebenfalls über integrierte Grafik. Die Unterschiede der G-Modelle liegen in einzelnen Features sowie der Grafikleistung, Einzelheiten wollte Intel aber noch nicht nennen.
Basis neuer Business-Plattformen bilden die Q33 und Q35 Chipsets.
Alle Chipsätze sollen nach Angaben von Intel weniger Strom verbrauchen und deshalb weiter das Verhältnis von Performance und Watt verbessern. Unterstützt wird auch Intel Turbo Memory, die Integration von Flashspeicher für schnelleren Datenzugriff wie bei der nächsten Notebookplattform „Santa Rosa“. Ein weiteres neues Feature ist „Rapid Recovery“, quasi ein integriertes Disk-Image-Tool, mit dem Partitionen schnell wiederhergestellt werden können – eine zweite Festplatte vorausgesetzt.
Die Chipsatzmodelle mit integrierter Grafik unterstützen das Abspielen von High-Definition Video von HD-DVD und Blu-ray Medien und können mit DVI- und HDMI-Anschluss ausgestattet werden. Die Unterstützung für DirectX 10 ist vorbereitet und wird per Treiber-Update nachgeliefert.
Den Anfang werden die Intel G33 und P35 Chipsätze im zweiten Quartal machen. Im dritten Quartal folgen dann die anderen Chipset-Modelle.
Notwendig werden die neuen Chipsätze, weil Intel im Frühjahr mit einigen neuen Core 2 Duo Prozessoren den Front Side Bus von bislang 1066 auf 1333 MHz erhöht und dies von den aktuellen Chipsätzen noch nicht unterstützt wird, obwohl weiterhin das LGA775 Sockelformat verwendet wird. Gleiches gilt für den für Ende dieses Jahres angekündigten 45nm Penryn.
Der bislang noch seltene und deshalb sehr teure DDR3 Hauptspeicher ist übrigens noch nicht unbedingt erforderlich: die neuen Intel Serie 3 Chipsätze unterstützen auch DDR2 SDRAM. Hier kann der Mainboard-Hersteller wählen.

Intel demonstrierte der Presse auf der CeBIT ein lauffähiges und trotz des frühen Siliziums sogar schon übertaktes P35-System mit einem Core 2 Duo E6850 Prozessor. Der Front Side Bus der CPU wurde dabei von 1333 auf über 1680 MHz angehoben (siehe Bilder unten).

Chipset Highlights
Core 2 Duo E6850 mit höherem FSB
Auch DDR3 übertaktet
Übertaktetes P35 System
Chipsatz Blockdiagramm
Business Roadmap
Consumer Roadmap

Quelle: Eigene

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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