Merkmale & Zubehör
Merkmale
- vier 8mm Heatpipes
- Twin Hybrid Lamellen-Towerkühler
- zzgl. Back-Board HR-10 Kühler
- 2×52 Kühllamellen
- Kühloberfläche einfach ca. 6000cm²
- Sockel Intel LGA775 oder AMD AM2
- 2- bzw. 4-Punkt Montage, Mainboard-Ausbau erforderlich
- freigegeben weit über 4 GHz/6000+
- Gewicht Kühl-Combo ca. 1140g komplett
- Maße komplett je nach Lüfter ca. L147xB122xH158mm
Thermalright IFX-14 Beilagen
Eigenständiges Montage-Modul – bestens definierter Anpressdruck
Eigenständiges Montage-Modul – bestens definierter Anpressdruck
Zubehör
- Thermalright Silicon Wärmeleitpaste
- 4 Lüfterhalterungen für 120mm Lüfter
- 2x Antivibrations-Silicon-Rubber
- Montage-Kit AM2/Intel-LGA775, Schraub-Montage-Ausführung
- Manual
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