DDR3-Herstellung bleibt teuer

30-50 % größere Chips gegenüber DDR2 bei gleicher Kapazität

Die großen Hersteller von DRAM-Speicher zögern derzeit weiterhin mit der Umstellung der Fertigung auf Strukturbreiten von 55 nm oder feiner. Gerade für DDR3-Speicher, der bei gleicher Kapazität wie DDR2-Speicher 30 bis 50 % mehr Wafer-Fläche benötigt, bedeutet dies vorerst beständig hohe Produktionskosten.

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Grund für die Verzögerungen sind die geringen Margen, die die Hersteller in den vergangenen Monaten verbuchen konnten und die erheblichen Kosten für die Umstellung. Für die Immersionslithographie werden komplett neue Tools benötigt, die je Einheit ein bis zwei Milliarden US-Dollar verschlingen. Bei der derzeitigen Produktion würden zwischen fünf und sieben solcher Einheiten benötigt, was Kosten bis über 10 Milliarden Euro bedeuten würde.

Die 20 bis 30 % geringeren Kosten, die durch die verfeinerte Fertigung anfallen würden, amortieren diesen Betrag jedoch erst über die nächsten Jahre, was die Hersteller bei ihrer derzeitig schlechten Finanzlage davon abhält, die Fertigung umzustellen.

Quelle: DRAMeXchange

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