RV870: Chip-Ausbeute verbessert

Mehr fehlerfreie RV870 Grafikchips pro Wafer als RV740 (Radeon HD 4770)

Zuletzt gab es Berichte, nach denen sich AMD neuer High-End-Grafikchip für DirectX 11 aufgrund von Problemen mit der Fertigung im 40-Nanometer-Verfahren etwas verzögert. Dem ist AMD jetzt entgegen getreten. Eric Demers und Carrell Killebrew von der ATI-Gruppe bei AMD gaben zu Protokoll, dass die Ausbeute bei den 40-nm-Wafern mit RV870 Grafikchips sehr gesund sei.

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Nach Angaben von AMD war der RV740 Grafikchip (Radeon HD 4770) der Wegbereiter für die 40-nm-Produktion, so dass man etlichen Problemen beim RV870 aus dem Weg gehen konnte. Der RV740 basiert auf einer bekannten Architektur, die nur von 55 auf 40 Nanometer verkleinert und optimiert wurde. Dies habe den Übergang zum neuen Produktionsprozess sehr vereinfacht. Eric Demers, AMDs Chief Technology Officer für Grafikprodukte, und Carrell Killebrew, ATI-Direktor der GPU-Produktplanungsgruppe, glauben, dass die Chip-Ausbeute beim RV870 letztendlich viel besser sein wird als sie beim RV740 war.

Die Ausbeute (engl.: Yield) pro Wafer ist ein wichtiger Kostenpunkt bei der Produktion von Chips. Ein Wafer kann nur eine bestimmte Anzahl von Chips hervorbringen. Ist ein großer Teil davon unbrauchbar – aus welchen Gründen auch immer – erhöhen sich die Kosten pro funktionsfähigem Chip und man kann auch nicht soviel ausliefern wie geplant. Die Yield-Rate ist üblicherweise ein großes Geheimnis der Hersteller.

Quelle: Fudzilla

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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