Sandy Bridge LGA2011 Sockel

Bilder vom CPU-Sockel der kommenden High-End-Generation von Intel

Im Forum von XtremeSystems sind Bilder des neuen Sockels von Intels kommenden, in 32-nm-Technik gefertigten Sandy Bridge High-End-Prozessoren aufgetaucht. Bislang war nur der Sockel H2 mit 1155 Pins zu sehen, der im Mainstream-Segment eingesetzt werden wird. Für den High-End-Bereich wird es dagegen einen CPU-Sockel mit 2011 Pins geben, der neben mehr Kontakten auch eine andere Neuerung mit sich bringt.

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Der größte Unterschied zu bisherigen CPU-Sockeln sowohl von Intel als auch von AMD sind die zwei Verschlusshebel, mit denen der Prozessor fixiert wird. Bislang kam man mit einem solchen Hebel aus.
Gründe für die deutlich höhere Anzahl an Kontakten im Vergleich zum LGA1366 Sockel von Intels aktueller High-End-Serie (Core i7) gibt es gleich drei: Erstens wird der High-End Sandy Bridge Prozessor vier statt drei Speicherkanäle besitzen. Zweitens gibt es eine integrierte Grafik und drittens wandert der PCI Express Bus vom Chipsatz in die CPU, was weitere Pins erfordert.
Die Größe der Sandy Bridge High-End-CPU ist noch nicht bekannt, aber aufgrund der Vielzahl an Pins dürfte er relativ groß werden.


Quelle: BSN

Frank Schräer

Herausgeber, Chefredakteur und Webmaster

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