DDR6: Speicherhersteller arbeiten an nächster DRAM-Generation

Die nächste große Evolutionsstufe im Arbeitsspeicher rückt näher: Laut einem Bericht koreanischer Branchenmedien haben führende DRAM-Hersteller bereits konkrete Schritte zur Entwicklung von DDR6 eingeleitet. Dabei geht es nicht mehr nur um Grundlagenforschung, sondern um die Vorbereitung der industriellen Umsetzung.

Dem Bericht zufolge haben Unternehmen wie Samsung Electronics, SK Hynix und Micron Technology ihre Zulieferer aktiv damit beauftragt, die Entwicklung von DDR6 voranzutreiben. Besonders im Fokus stehen dabei Substrat- und Packaging-Spezialisten.

Bemerkenswert: Der offizielle Standard für DDR6 ist noch nicht durch das offizielle Branchengremium der JEDEC finalisiert. Bislang steht erst LPDDR6 als neuer RAM-Standard fest. Entsprechend arbeiten viele beteiligte Unternehmen derzeit mit unvollständigen Spezifikationen. Trotz des frühen Entwicklungsstadiums liegen bereits einige grundlegende Parameter vor. Laut Branchenquellen haben Zulieferer Informationen zur physischen Struktur erhalten, darunter Dicke, Stack-Aufbau und Signalführung der künftigen Speicherchips.

Auf dieser Basis sollen nun erste Testmuster entwickelt werden, noch bevor die finalen Standards verabschiedet sind. Dieses Vorgehen ist in der Halbleiterindustrie üblich, um Entwicklungszyklen zu verkürzen und schneller zur Marktreife zu gelangen.

Ein entscheidender Hinweis ergibt sich aus typischen Entwicklungszyklen: Die enge Zusammenarbeit zwischen Speicherherstellern und Zulieferern beginnt üblicherweise rund zwei Jahre vor dem Produktlaunch. Daraus lässt sich ableiten, dass DDR6-Module frühestens ab 2028 auf den Markt kommen könnten. Bis dahin bleibt DDR5 die dominierende Technologie im PC- und Server-Segment.

Samsung DRAM-Module (noch ohne DDR6)

Technisch soll DDR6 einen signifikanten Leistungssprung bringen. Erwartet werden Datenraten von bis zu 17,6 Gbit/s – nahezu eine Verdopplung gegenüber DDR5, das aktuell bis maximal 9,6 Gbit/s spezifiziert ist. Diese Entwicklung folgt dem bekannten Muster früherer Generationen: Höhere Bandbreite geht in der Regel mit steigenden Anforderungen an Signalqualität, Packaging und Energieeffizienz einher.

Wie bei früheren Generationswechseln dürfte auch DDR6 zunächst mit höheren Kosten verbunden sein. Die aktuelle DRAM-Marktsituation – geprägt von Preisschwankungen und Kapazitätsverschiebungen – könnte diesen Effekt zusätzlich verstärken. Allerdings wird erwartet, dass sich die Preise mit zunehmender Marktdurchdringung und stabilisierten Lieferketten mittelfristig normalisieren.

Damit hat sie Entwicklung von DDR6 die nächste Phase erreicht: weg von Konzepten, hin zu konkreter industrieller Vorbereitung. Auch wenn der Standard noch nicht finalisiert ist, positionieren sich Hersteller und Zulieferer bereits für den kommenden Generationswechsel. Zwar wird DDR5 noch mehrere Jahre dominieren – doch im Hintergrund wird die nächste Speicher-Generation bereits aktiv vorbereitet.

Quelle: The Elec (Korea)