TSMC startet Massenproduktion in 28 nm

Auslieferungen von 300-mm-Wafern mit Chips in 28 nm haben begonnen

Die Taiwan Semiconductor Manufactoring Company (TSMC) hat bekannt gegeben, mit der Massenproduktion von 300-mm-Wafern mit Chips im 28 Nanometer Fertigungsprozess begonnen und bereits erste Kunden beliefert zu haben. Laut TSMC wurden bereits mehr als 80 Kunden mit Tape-Outs versorgt. Zu TSMCs Kunden gehören auch AMD und Nvidia, die beim taiwanesischen Auftragsfertiger u.a. ihre Grafikchips herstellen lassen. Angeblich will AMD seine Radeon Radeon HD 7000 Serie mit 28-nm-Grafikchips am 6. Dezember vorstellen.

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Die unterschiedlichen Fertigungsprozesse umfassen: 28 nm High Performance (28HP), 28 nm High Performance Low Power (28HPL), 28 nm Low Power (28LP) und 28 nm High Performance Mobile Computing (28HPM). Während bei 28HP, 28HPL sowie 28LP die Massenproduktion bereits angelaufen ist, soll 28HPM Ende dieses Jahres folgen.

Laut TSMC läuft es mit der 28-nm-Fertigung trotz anfänglicher Probleme besser als bei der Umstellung auf die Fertigung in 40 nm. So soll die Ausbeute höher liegen und es erfolgten mehr als doppelt so viele Tape-Outs als damals bei der ersten 40-nm-Fertigung.

Es bleibt allerdings abzuwarten, ob dieses Jahr wirklich noch Produkte mit Chips in 28 Nanometer Strukturbreite in den Handel kommen.

Quelle: TSMC

Jan Apostel

Redakteur

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