Intel Core i7-5960X - Seite 2

Der Intel Core i7-5960X im Detail

Im direkten Vergleich mit den Haswell- oder Haswell-Refresh-Generationen stellt der Haswell-E alles bisher da gewesene in seinen Schatten. Der Chip selbst misst gerade einmal 355 Quadratmillimeter (17,6 x 20,2 mm) und beherbergt darunter 2,6 Milliarden Transistoren. Zum Vergleich: der Vorgänger brachte auf einer Fläche von 257 mm² (15,0 x 17,1 mm) gerade einmal 1,86 Milliarden Transistoren unter. Jedoch muss bezüglich der hohen Anzahl der Transistoren erwähnt werden, dass es sich bei dem Core i7-5960X um eine echte Achtkerner-Architektur handelt, während die bisherigen Core i7 Modelle maximal 6 Kerne besitzen. Dies wiederum ist beim Haswell-E allerdings auch nur dem Flaggschiff 5960X vorbehalten, die beiden kleineren Modelle beschränken sich ebenfalls auf sechs Kerne.
Speichertechnisch trumpft der Haswell-E dann so richtig auf. Unterstützt der Original-Haswell maximal 8 MByte und auch das bisherige Spitzenmodell (Core i7-4960X “Ivy Bridge E”), nur 15 MByte, so stehen dem Core i7-5960X nun bis zu 20 MByte Cache zur Verfügung.
Der Dual-Channel-Support des Haswell wurde auf ein Vier-Kanal-System aufgebohrt. Zu guter Letzt bleibt da noch der komplett überarbeitete Speichercontroller zu erwähnen, welcher nun den weltweit ersten DDR4 Support für Desktop-Systeme bietet. Eine Grafiklösung entfällt gänzlich auf der Haswell-E Plattform – ganz ehrlich: sie passt auch nicht in das Gesamtkonzept.

Der Sockel 2011-v3

Wie wir es schon von Intel aus der Vergangenheit gewöhnt sind, gibt es passend zum Launch des Haswell-E auch einen frischen Sockel. Da es sich jedoch nur um eine überarbeitete Version vom LGA2011 handelt und die Kontaktanzahl die gleiche bleibt, wurde kurzer Hand das Kürzel v3 drangehängt – der Sockel 2011-v3 war geboren. Durch die Veränderung der Pinbelegung ist der Sockel nicht Downgrade-fähig und somit nur für die neuste Prozessorfamilie geeignet. Was uns erhalten bleibt, ist das Mountingsystem für den Prozessor-Kühler, hier kann also auf eine LGA2011-kompatible Kühllösung zurückgegriffen werden.
Mit 140 Watt TDP ist die Core i7-5960X CPU datiert. So kommt es, dass Intel in die Boxed-Verpackung keinen herkömmlichen Luftkühler, sondern eine kleine All-in-one Wasserkühlung samt 120-mm-Radiator packt.

Intel Core i7-5960X Kühler

Die neuen Features
Der schon bekannte Turbo Boost wird durch die Version 2.0 abgelöst. Hierbei greift Intel auf eine Technik namens Power-Control-Unit zurück, welche wie der Cool&Quiet Treiber bei AMD je nach Last die Geschwindigkeit des Prozessors anpasst. Der Clou hierbei ist, dass diese Technologie immer noch den angesprochenen Kern mit mehr Leistung versorgt. Die nicht oder weniger beanspruchten Kerne laufen weiter im Idle-Modus. Bei Nichtbenutzung wird die CPU auf den Minimal-Modus runtergefahren, wie schon bekannt.
Die ganze Turbo-Boost Technologie äußert sich beim Intel Core i7-5960X in der Praxis wie folgt: Wenn maximal zwei Kerne von der Anwendung angesprochen und somit belastet werden, so takten sie die entsprechenden Kerne auf bis zu 3,5 GHz. Werden bis zu drei oder mehr Kerne angesprochen, so werden diese bis zu 3,3 GHz hoch getaktet. Der Standardtakt liegt bei nur 3 Ghz, was aufgrund der Abwärme aber durchaus nachvollziehbar ist. Außerdem ist es bei Intel üblich, bei einer Aufstockung der Anzahl der Kerne erstmal den Takt etwas zu reduzieren, bevor es später eventuell schnellere Modelle gibt.

Cache & DIE
Standen dem Vorgänger-Topmodell Core i7-4960X aus der Ivy-Bridge-E Generation noch 15 MByte Level-3 Cache zur Verfügung, so sind es beim aktuellen Topmodell 5960X schon 20 MByte, die beim Verarbeiten der Daten zur Seite stehen. Dies ist einerseits ein großer Sprung, wenn man Betracht zieht, dass beim Wechsel von Sandy-Bridge-E zu Ivy Bridge-E kein KByte dazu kam, andererseits bleibt zu beachten, dass der 5960X mit acht statt sechs Kernen ausgestattet ist und der L3-Cache rein dafür vergrößert wurde. Die beiden kleineren Modelle der aktuellen Haswell-E Serie müssen sich weiterhin mit 15 MByte L3-Cache für ihre sechs Kerne begnügen. L1- und L2-Cache bleiben mit 32 KByte beziehungsweise 256 KByte hingegen gleich groß. Auch das Ring-Bus-System ist im Vergleich zum Vorgänger gleich geblieben, dies lässt sich gut auf dem DIE-Shot erkennen.

DIE-Shot

Verbessert wurde auch die Bandbreite von L1- und L2-Cache. Hier wurden die Load- und Store-Bandbreiten deutlich angezogen. Nun kann beim Load-Vorgang statt mit 32 Bytes pro Zyklus mit 64 Bytes pro Zyklus und beim Store-Vorgang mit 32 Bytes/Zyklus statt den bisherigen 16 Bytes/Zyklus gearbeitet werden. Beim L2-Cache mit 256 KByte und achtfacher assoziativer Ansteuerung wurde die Anbindung an den L1-Cache auf 64 Byte pro Zyklus angehoben.
Die Kern-Architektur baut auf die des Vorgängers Haswell auf. So kann man die kleineren Sechskerner der Haswell-E Serie beinahe 1 zu 1 mit den Vorgängern vergleichen, nur der Speichercontroller wurde grundlegend überarbeitet.

DIE-Bereiche

Ein weiteres Feature ist die Unterstützung des neuen Befehlsatzes Advanced Vector Extensions 2 – kurz AVX2. Diese Erweiterung des Befehlssatzspektrums besitzt neben der 256-bit Integer Vectors noch die Unterstützung von Fused Multiply-Add, welches wiederum zwei Einheiten für AVX realisiert. Durch diese Neuerung schafft es Intel, die Flops pro Taktzyklus zu verzweifachen. Die Folge hiervon ist, dass Anwendungen, welche diesen Befehlssatz unterstützen, einen deutlichen Perfomancezuwachs erhalten. Um etwas präziser zu werden: es geht um die Bereiche Indexing und Hashing, Kryptografie und Endian Conversion (MOVBE). Durch das Fused Multiply-Add wird darüber hinaus das Rechenergebnis um einiges genauer, da bei getrennten Operationen zwei Rundungsvorgänge vorgenommen werden.

Informationen von CPU-Z

Grundlegend hat sich beim Haswell-E jedoch eines verändert: der Memorycontroller und der damit verbundene DDR4-Support. Kam die Ivy-Bridge-E Plattform noch mit dem „herkömmlichen“ DDR3 und offizieller Unterstützung von 1866 MHz aus, so kommt beim Haswell-E nun DDR4 Speicher mit einer Standardfrequenz von 2133 MHz zum Einsatz. Schnellere ICs werden seitens der Memory-Spezialisten sicher bald selektiert und auf kommenden Speichermodulen verbaut werden.
Anbindungstechnisch wird weiter auf den Quad-Channel-Support gesetzt, welcher mit bis zu 256 bit Bandbreite angesteuert werden kann. Eingesetzt werden auf den acht RAM-Bänken bis zu 64 GByte Speicher, jedoch geben einige Boardpartner wie EVGA schon eine Unterstützung von bis zu 128 GByte für ihre X99 Platinen an.