Meizu 16: Smartphone soll Vapor-Chamber-Kühlung einsetzen

Gerät erscheint in der zweiten Jahreshälfte 2018

Der chinesische Hersteller Meizu plant für die zweite Jahreshälfte 2018 ein neues Flaggschiff: Das Meizu 16 soll als SoC wenig überraschend den Qualcomm Snapdragon 845 einsetzen. Überraschender ist die Kühllösung, welche eingeplant sein soll. So heißt es, dass Meizu eine Kombination aus Heatsink und Vapor Chamber einsetzen wolle. Laut dem Gründer des Herstellers, Jack Wong, wolle Meizu mit dem 16 ein Smartphone-Flaggschiff auf den Markt bringen, das es mit den besten Konkurrenzgeräten aufnehmen könne.

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Gerüchte besagen, dass sogar zwei Varianten erscheinen könnten. Demnach komme das Meizu 16 mit unterschiedlichen Diagonalen auf den Markt. Zudem könnten sogar die SoCs abweichen. So heißt es, das kleinere Meizu 16 werde den Snapdragon 710 einspannen, während nur das größere Modell auf den Snapdragon 845 setze. Damit der potente Chip ausreichend gekühlt ist, wäre eine Vapor-Chamber-Kühlung durchaus nicht abwegig.

Das Meizu 16 wäre nicht das erste Smartphone mit einer derartigen Kühllösung. Samsung setzte sie für die Galaxy S7 und S7 Edge ein. auch Razer spannt eine Vapor-Chamber-Kühlung für sein Razer Phone mit Gaming-Schwerpunkt ein. Das Meizu 16 soll aber außerdem eines der ersten Geräte mit einem Fingerabdruckscanner unter dem Bildschirm darstellen. Es sieht also alles danach aus, als könnte das Smartphone am Ende durchaus auch als Import interessant werden.

Quelle: cnBeta

André Westphal

Redakteur

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