Erstes Bild von Intel „Alder Lake“ CPU

Aktuell bietet Intel Desktop-CPUs der „Comet Lake“ Serie an und im ersten Quartal kommt „Rocket Lake“ mit Unterstützung für PCI Express 4.0 – immer noch aus der 14-nm-Fertigung. Für die zweite Hälfte des nächsten Jahres plant Intel aber bereits die nächste Generation „Alder Lake“ mit Hybrid-Architektur mit verschiedenen Kernen. Jetzt ist eine solche CPU bereits bildlich aufgetaucht.

Nach bisherigen Informationen werden die „Alder Lake-S“ Desktop-Prozessoren einen neuen Mainboard-Sockel benötigen und Intel hatte diesen LGA1700 in einem internen, aber durchgesickerten technischen Dokument bereits im Sommer bestätigt. Das Bild ist ein weiterer Beweis, denn die „Alder Lake-S“ CPU ist nicht mehr nahezu quadratisch wie sonst, sondern rechteckig mit zwei deutlich längeren Seiten als die anderen. Wenn man die Kontakte zählt, kommt man ebenfalls auf 1700.

Außerdem soll „Alder Lake-S“ auch schon DDR5-Hauptspeicher unterstützen. Inoffiziell wurde hier DDR5-4800 genannt, aber dies ist noch unbestätigt.

Die „Alder Lake-S“ Prozessoren werden in 10-Nanometer-Technologie gefertigt – erstmals bei Intel Desktop-CPUs – und basieren auf einer „BIG.little“ Architektur mit einigen High-End und einigen energie-effizienten Kernen, wie man es bereits von Mobilchips für Smartphones kennt. Intel hatte diese Architektur in diesem Jahr schon mit den ‚Lakefield‘ Ultramobil-CPUs für Notebooks eingeführt. Es gibt auch Gerüchte, dass „Alder Lake“ bereits PCI Express 5.0 unterstützen könnte, aber dies ist noch Spekulation.

Quelle: videocardz.com