Intel: 10-nm Desktop-CPUs erst Herbst 2021

Im Rahmen der Präsentation seiner letzten Finanzzahlen hat Intel auch einige seiner Pläne offiziell gemacht. Demnach wird “Alder Lake” die erste Generation von Core Desktop-CPU aus der 10-nm-Fertigung sein, die aber erst für die zweite Hälfte des nächsten Jahres vorgesehen sind. Gleichzeitig muss Intel seine 7-nm-Produktion verschieben, weil diese noch nicht ausreichend sei.

Die 7-Nanometer-Technologie verschiebt sich um weitere sechs Monate nach hinten, erklärte Intel offiziell. Die ersten 7-nm-CPUs von Intel werden also mindestens ein Jahr später kommen, als ursprünglich geplant war. Damit ist nun definitiv erst im Jahre Ende 2022 zu rechnen – frühestens – und bis dahin will Intel die Chip-Ausbeute der 7-nm-Technik verbessern.

Interessanterweise spricht Intel bei der 7-nm-Technik lediglich von CPUs und nicht von GPUs oder Chips allgemein. Das dürfte bedeuten, dass Intel die neuen Intel Xe Grafikchips tasächlich nicht selbst herstellen wird, sondern Fertiger wie Samsung mit der Produktion beauftragt.

In der Zwischenzeit will sich Intel auf die 10-Nanometer-Fertigung konzentrieren und noch im Laufe diesen Jahres “Tiger Lake” Notebook-Prozessoren sowie “Ice Lake” Server-CPUs (Xeon SP der 3. Generation) bringen, die alle aus der 10-nm-Produktion kommen. Für die zweite Hälfte des nächsten Jahres sind denn “Alder Lake” PC-Prozessoren geplant, wie Intel erstmals offiziell ankündigte, die dann die erste Desktop-Generation aus der 10-nm-Herstellung darstellen. Außerdem werden dann wieder neue Server-CPUs kommen – unter dem Codenamen “Sapphire Rapids”.

Soviel zum offiziellen Teil, denn weitere Einzelheiten verriet Intel bislang nicht. Wir wissen aber bereits einiges über “Alder Lake”. So werden diese Desktop-CPUs für einen neuen Sockel kommen – LGA1700 – und auch DDR5 Hauptspeicher unterstützen, wobei “Alder Lake” kürzlich auch bei SiSoft Sandra mit DDR4 aufgetaucht war. Außerdem soll “Alder Lake” die neue Hybrid-Technologie von Intel mit unterschiedlichen Kernen bieten, wie die im Juni vorgestellte Intel LakeField Ultramobil-CPUs mit fünf Kernen, wo man ähnlich wie bei Smartphone-Chips einen High-End Kern und vier energieeffiziente Kerne nutzt.

Quelle: Intel