IBM zeigt die ersten Chips aus der 2-Nanometer-Fertigung

IBM hat seine ersten Chips aus dem 2-Nanometer-Herstellungsverfahren gezeigt. 50 Mrd. Transistoren will man auf einer Fläche untergebracht haben, die einem menschlichen Fingernagel entspreche – ca. 150 mm2. IBM stapelt hier GAA-Transistoren in drei Ebenen – mit einem Abstand von ca. 5 nm dazwischen. Die Testfertigung lief mit 300-mm-Wafern. Offen ist aber, wofür die Testchips herhalten sollen, denn das kommentierte IBM bisher nicht.

Wann man da eventuell in die Massenproduktion gehen könnte, ist ebenfalls offen. Zunächst will IBM Ende 2021 neue Power10-Chips im 7-Nanometer-Verfahren fertigen. Vermutlich wird es also noch ca. fünf Jahre dauern, bis IBM dann tatäschlich im großen Stil in 2 nm produzieren kann. Derzeit vergleicht IBM seine neuen 2-nm-Chips dann auch vorwiegend mit aktuellen 7-nm-Pendants. Da würden die neueren Prozessoren eine um 45 % höhere Leistung oder aber einen um 75 % reduzierten Stromverbrauch bieten.

Problematisch ist, dass sich die Fertigung unterschiedlicher Anbieter mittlerweile nur noch schwer vergleichen lässt. Vor allem die Transistorendichte und die Die-Fläche sind die ausschlaggebenden Merkmale. Hier erreicht IBM nämlich bei seinem 2-nm-Verfahren beispielsweise auch keine besseren Ergebnisse als etwa TSMC mit dem 3-Nanometer-Verfahren. IBMs Verweis auf die 2-nm-Fertigung ist also auch teilweise ein wenig Marketing.

Aktuell gibt es in der IT-Industrie enorme Engpässe bei Chips für jegliche Einsatzgebiete. Neuere Fertigungsverfahren sind da natürlich eine Möglichkeit um auszuhelfen, benötigen aber immer eine gewisse Zeit um zu reifen und ausreichende Ausbeuten zu ermöglichen.

Quelle: IBM