Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3: Neuer Chip für Smartphones vorgestellt

Qualcomm hat mit dem Snapdragon 7+ Gen 3 einen neuen Chip für mobile Endgeräte vorgestellt. Das SoC richtet sich an Smartphones der gehobenen Mittelklasse. Der Snapdragon 7+ Gen 3 stellt zudem den ersten Prozessor der 7er-Serie dar, der für Wi-Fi 7 mit HBS (High Band Simultaneous) Multi-Link bereit ist. Laut Qualcomm arbeiten bereits Partner wie OnePlus, realme und Sharp an Smartphones auf Basis des SoCs. Erste Geräte sollen daher in den kommenden Monaten erscheinen.

Der Qualcomm Snapdragon 7+ Gen sei auch für zahlreiche KI-Modelle bereit, darunter Large Language Models (LLMs) wie Baichuan-7B, Llama 2, Gemini Nano und Zhipu ChatGLM. Zu den Gaming-Features gehören wiederum beispielsweise der Game Post Processing Accelerator und die Adreno Frame Motion Engine 2. Gegenüber dem direkten Vorgänger-Chip sei die CPU-Leistung kaut Qualcomm um 15 % gestiegen, während die GPU-Leistung sich um 45 % erhöht habe. Gleichzeitig habe sich die Effizienz um 5 % erhöht.

Der Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 entsteht im 4-Nanometer-Verfahren und verwendet einen Prime-Core (Cortex X-4) mit bis zu 2,8 GHz Takt. Ebenfalls an Bord sind vier Performance-Kerne (A720) mit bis zu 2,6 GHz Takt und drei Effizienz-Kerne (A520) mit bis zu 1,9 GHz Takt. Der verbaute Modem ist das Snapdragon X63 5G mit FastConnect 7800.

Der Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 ist für Funktionen wie Spatial Audio bereit und kann Bildschirme mit bis zu 4K bei 60 Hz oder QHD+ mit 120 Hz befeuern. Ebenfalls unterstützt er VRR mit einem Bereich von 1 bis 240 Hz. Der Chip kann mit bis zu 24 GByte LPDDR5X-RAM und UFS-4.0-Speicherplatz kombiniert werden.