Wärmeleit-Utilities – Von Pads und Pasten…

Einleitung

Es dürfte mittlerweile bekannt sein, daß moderne Kühlkörper neben der eigenen Wärmeleitfähigkeit und der der CPU-Oberfläche einen Zwischenträger benötigen, um eine optimale Kühlleistung zu ermöglichen.
Da die Oberflächen der CPU und der Kühlkörper nie ganz plan und eben sind, haben die Zwischenträger ebenfalls die Aufgabe Unebenheiten auszugleichen und optimalen Kontakt herzustellen.

Die Idee zu diesem Vergleich kam Anfang Januar diesen Jahres, während der inoffiziellen Testphase der neuen Zalman Fächerkühler.
Hier lag eine Wärmeleitpaste (kurz: WLP) bei, die in Verbindung mit meinem Kanie Hedgehog gegenüber einer No Name Paste deutliche Temperaturvorteile aufzeigte.
Spekulativ unterstelle ich einigen Kühlerherstellern, in Verbindung mit beigelegten speziellen Wärmeleitpasten die Ergebnisse etwas schönen zu wollen, was auch legitim sein dürfte.

Nun zum eigentlichen Thema, den verwendeten Trägermaterialien:
Die Kandidaten sind No Name WLP, SilMore WLP, Zalman WLP (Hersteller war nicht ermittelbar), 3M selbstklebendes Wärmeleitpad und eine spezielle Folie aus der Mess- und Regeltechnik, welche mein Bruder zur Verfügung stellte.

SilMore Wärmeleitpaste, die vielen Kühlern beiliegt



Nicht die Beste, aber gut und preiswert

Die 3M Pads finden in der Regel bei Grafikchip- oder GPU-Kühlern Verwendung, die über keine mechanischen Befestigungsmöglichkeiten verfügen. Ob diese auch für CPU-Kühler geeignet sind, war zu bezweifeln, wurde aber doch getestet.

3M selbstklebendes Wärmeleitpad:



Kein Boot möglich