US-Speicherhersteller Micron Technology hat mit dem Bau einer neuen Wafer-Fabrik für fortgeschrittene Speicherfertigung in Singapur begonnen. Das Projekt umfasst ein Gesamtvolumen von rund 24 Milliarden US-Dollar über zehn Jahre und soll dazu beitragen, den global wachsenden Bedarf an Speichertechnologien insbesondere im Kontext von künstlicher Intelligenz (KI) und datenintensiven Anwendungen zu decken.
Die neue Anlage entsteht innerhalb des bestehenden NAND-Produktionskomplexes von Micron in Singapur und wird, einmal fertiggestellt, etwa 700.000 Quadratfuß Reinraumfläche umfassen – dies entspricht einer der größten zusammenhängenden Fertigungsflächen für Speicherchips weltweit. Die Produktion von Wafern mit NAND-Flash-Technologie soll im zweiten Halbjahr 2028 starten.
Ein bemerkenswertes Detail: Es handelt sich um Singapurs erste zweistöckige Wafer-Fabrik, was hinsichtlich baulicher Komplexität und moderner Fab-Architekturen ein Novum darstellt.
Micron betont, dass diese Investition ein klares Zeichen für die langfristige Nachfrage nach NAND-Speichertechnologien ist – insbesondere vor dem Hintergrund stark wachsender KI-Workloads und datengetriebener Infrastrukturen. NAND-Flash wird in schnellen SSDs, Cloud-Servern und Edge-Systemen eingesetzt, und die Nachfrage nach performantem Speicher steigt mit der zunehmenden Verbreitung von KI-Services und datenintensiven Anwendungen kontinuierlich.
Laut Micron wird die neue Fertigung das „NAND Center of Excellence“ in Singapur weiter stärken, wo Entwicklung und Produktion direkt gekoppelt werden – ein Vorteil, der schnellere Innovationszyklen und kürzere Time-to-Market-Zeiten verspricht.
Parallel zur NAND-Investition läuft bereits ein weiteres Großprojekt von Micron am Standort Singapur: Eine High-Bandwidth-Memory-(HBM-)Advanced-Packaging-Facility, die voraussichtlich ab 2027 signifikant zur HBM-Versorgung beitragen soll. HBM ist vor allem bei KI-Beschleunigern und Hochleistungsrechnern gefragt, da es enorme Bandbreite für Datenzugriffe bietet. Die Nähe beider Projekte soll Synergien zwischen NAND-, HBM- und DRAM-Produktionsprozessen schaffen.
Microns Ausbau umfasst auch den Aufbau von rund 1600 neuen Arbeitsplätzen im Bereich Fab-Engineering und -Betrieb, die stark auf Integration von KI-gestützter Automation, Robotik und Smart Manufacturing ausgerichtet sind. Zusammen mit etwa 1400 weiteren Jobs im HBM-Packaging-Projekt ergibt sich eine Gesamtzahl von rund 3000 neuen Stellen in Singapur.
Darüber hinaus verpflichtet sich Micron zu nachhaltigen Produktionsstandards: Die neue Fab wird nach LEED-Kriterien gebaut und soll Maßnahmen wie Treibhausgasreduzierung, Wasser-Recycling und Abfallkreisläufe umfassen, was den umweltbezogenen Unternehmensrichtlinien entspricht.
Mit dem Schritt untermauert Micron nicht nur seine langfristige Produktionsplanung, sondern auch die strategische Bedeutung Singapurs als wichtigen Knotenpunkt in der globalen Halbleiterlieferkette. Die Fertigungserweiterung kommt zu einer Zeit, in der der Speicherchipmarkt vor strukturellen Änderungen steht: Steigende Nachfrage nach KI-fähigen Systemen trifft auf langfristige Kapazitätsengpässe, was Speicherproduzenten zu umfangreichen Investitionen drängt.
Quelle: Pressemitteilung

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